中山大学先进制造学院非接触三维白光扫描干涉仪采购项目

A****0302光学计量仪器

1. 技术规格 1. 采用白光干涉测试原理，包含三种工作模式：垂直扫描干涉测量模式（VSI）；相移干涉测量模式（PSI）；结合VSI和PSI的自适应通用测量模式（USI） 2. 内置两个独立的**命LED光源，根据不同工作模式的可以单独或同时激发；需要提供绿色和白色光源的硬件照片、软件选择光源的截图 3. 垂直分辨率：≤0.01nm Ra；RMS重现性：≤0.01nm 4. 饱和光强测量功能：≥30%的视场范围光强过饱和情况下，仍然能够准确获取样品的表面形貌数据，针对样品表面存在反射率差异较大的不同材料组分能够单次同时测量 5. ★垂直方向单次测量量程：≥10mm，全量程闭环控制可以一次拼接而非压电陶瓷与多次拼接方式 6. ▲系统集成的气浮防震台。Z轴移动范围：≥249mm。 7. 垂直扫描速度：≥35μm/s 8. 台阶测试精度：≤0.75%（8μm以上的台阶高度测试准确性） 9. ▲具备Photo spacer共面性高通量测试能力，提供软件界面截图，需同时显示三维轮廓图、剖面二维图、实测数据作为证明资料。 10. 具备微结构半球形Droplet轮廓测试能力，需提供软件界面截图，同时显示微结构半球形Droplet三维轮廓图、剖面二维图、高度、直径数据作为证明资料;droplet体积精度需达0.01um3，提供软件界面截图，同时显示实测droplet的体积数据作为证明资料。 11. ★镜头倾斜调制范围：≥±5° 12. ▲配备自动样品台：XY移动范围≥300mm×300mm。最大样品尺寸：至少满足12 寸样品测试需求，D≥250mm，W≥250mm。带自动缝合拼接功能；永久授权的软件标配PSI\VSI模块、自动多点测量以及缝合软件模块，并可针对环形样品进行有效区域拼接；提供实际拼接过程状态的实时软件界面截图，并显示预计完成时间、已完成时间、已完成拼图数量/总拼图数量等信息，作为证明资料。 13. ▲CCD：像素≥500万，阵列≥1200 x 1000；具备自动寻找表面功能：一键自动寻找聚焦样品表面，10秒内得到干涉条纹；粗糙度测试RMS重复性：≤0.03nm（PSI模式下） 14.质保2年，交付地点********实验室，提供累计不少于7天的免费培训