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中山大学先进制造学院五轴联动激光精密加工设备采购项目
招标详情
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***********公司企业信息
****2026年6月政府采购意向-********学院五轴联动激光精密加工设备采购项目 详细情况
| ********学院五轴联动激光精密加工设备采购项目 | |
| 项目所在采购意向： | ****2026年6月政府采购意向 |
| 采购单位： | **** |
| 采购项目名称： | ********学院五轴联动激光精密加工设备采购项目 |
| 预算金额： | 140.000000万元(人民币) |
| 采购品目： |
A****0999其他金属加工设备
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| 采购需求概况 ： |
1. 技术规格（1）加工原理：皮秒飞秒可调脉冲宽度超快激光加工、空间光调制器SLM光斑整形材料内部加工；（2）半导体12英寸晶圆气浮位移平台（5轴可拓展）；（3）1030nm 近红外超快激光，脉宽：300 fs – 10 ps (可调)， 最大平均功率：50 W， 最大脉冲能： 200-500 uJ，光束质量：M2<1.3，光斑圆度 > 90%，发散角：< 2 mrad，功率稳定性：<1% RMS @24hr，光束指向性：<50 urad；（4）空间光调制器SLM（水冷型，含晶锭剥离全息算法软件）， 波长：1000-1100nm，像素大小：>12um，有效调制区域：方形，大于13mm 13mm， 分辨率：1k 1k，相位调制量：>2.5pi， 衍射效率：>85% 全息算法软件，可以通过CGH生成软件自生成全息图和球差校正。（5）该系统可在光束整形后对 6 英寸 SiC 晶圆进行内部层切加工，并完成晶锭剥离，加工时间小于30min。通过 SLM（空间光调制器）实现球差校正，精确调控激光焦点在材料内部的焦深（DOF）分布，确保改性层均匀性与剥离质量。 （6）交付时间要求：签订合同后4个月内，交付地点要求：******校区B114实验室；含免费调试和不少于3天的培训，售后服务全机质保2年。
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| 预计采购时间： | 2026-06 |
| 备注： | |
本次公开的****政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。标书代写
招标进度跟踪
2026-05-25
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