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光子芯片中试平台信息化建设项目合同
招标详情
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400-688-2000
相关单位：
***********公司企业信息
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一、合同编号：****
二、合同名称：光子芯片中试平台信息化建设项目合同
三、项目编号(或招标编号、政府采购计划编号、采购计划备案号
等、如有)：JSZC-320211-ZXTC-G2026-0009
四、项目名称：光子芯片中试平台信息化建设项目
五、合同主体
采购人（甲方）：****
地址：**市**区鸿桥路801号现代国际大厦101
联系方式：187****9832
供应商（乙方）：****
地址：**市**区园文路28号318室
联系方式：159****8766
六、合同主要信息
主要标的信息：光子芯片中试平台信息化建设项目
规格型号（或服务要求）：详见合同。
联系方式：159****8766
主要标的数量：1
主要标的单价：748000.00元
合同金额：74.8万元
履约期限、地点等简要信息：12月
采购方式：公开招标
七、合同签订日期：2026-05-26 00:00:00
八、合同公告日期：2026-05-26 11:37:32
九、其他补充事宜：/
附件（1）
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招标进度跟踪
2026-05-26
合同公告
光子芯片中试平台信息化建设项目合同
当前信息
2026-05-06
候选人公示
光子芯片中试平台信息化建设项目中标公告
2026-04-09
2026-04-03
2026-03-10
2026-01-16
招标预告
光子芯片中试平台信息化建设项目
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