****
设备需求公告
一、项目基本情况
1.项目编号:****(整包项目号,分包项目号依SRM系统为准)
2.项目名称:Y-DPAK 量产封装设备
3.需求数量: 共计27台设备
| 序号 |
名称 |
数量 |
功能与作用 |
| 1 |
1#上料机 |
1 |
上焊接治具+DBC |
| 2 |
贴片机 |
1 |
贴框架焊片 |
| 3 |
2#上料机 |
1 |
扫码上框架+治具上盖 |
| 4 |
贴片机 |
1 |
贴芯片焊片+芯片 |
| 5 |
焊接炉 |
1 |
框架+芯片焊接 |
| 6 |
3#下料机 |
1 |
拆除治具,材料装入magazing |
| 7 |
AOI |
1 |
焊接外观检测 |
| 8 |
2Dx-ray |
1 |
焊接空洞检测 |
| 9 |
WB |
2 |
铝线键合 |
| 10 |
molding |
1 |
塑封设备 |
| 11 |
烘箱 |
1 |
Dry+PMC |
| 12 |
Reflow |
1 |
回流 |
| 13 |
TC |
1 |
冷热循环 |
| 14 |
T F |
1 |
预切筋 |
| 15 |
plating |
1 |
委外电镀 |
| 序号 |
名称 |
数量 |
功能与作用 |
| 16 |
T F |
1 |
切筋 |
| 17 |
绝缘耐压 |
6 |
3.4kV+凯尔文接触 |
| 18 |
高温测试150°-175° |
1 |
高温AC(双脉冲+反向恢复)+ |
| 19 |
常温测试 |
1 |
常温ESA+常温DVDS+RG/CG+ |
| 20 |
分选机 |
2 |
一台塔式,一台斜坡式 |
4. 设备要求:详见SRM系统分包对应的《技术协议》
5. 交货地点:**市**区汽车产业园新**东路56
6. 交货方式: DDP
二、申请人的资格要求:
1.1 资质要求
本次项目要求参与人注册资金100万元以上,具备独立法人资格,参与人为企业的,应提交营业执照的复印件;参与人****事业单位的,****事业单位法人证书的复印件(加盖公章),****事业单位法人证书应处于有效期,并具有与本需求项目相应的供货能力。
1.2 财务要求
参与人应提供2024年度或2025****事务所或审计机构审计的财务报表和审计报告,包括资产负债表、利润表、现金流量表的复印件,其中审计报告意见类型为无保留意见。
1.3 业绩要求
2023年~2025年(3年内)在全球范围内的有车规领域相同设备业绩(非车规领域不纳入统计;DEMO机不纳入统计;2023年以前PO不纳入统计),提供双方盖章的销售合同或订单 付款凭证 验收报告 银行流水等。
1.4 信誉要求
****商行****机关在国家企业信用信息公示系统中列入严重违法失信企业名单(http://www.****.cn),****法院在“信用中国”网站(www.****.cn)或各级信用信息共享平台中列入失信被执行人名单,在近三年内参与单位及其法定代表人、拟委任的项目负责人均没有行贿或其他违法犯罪行为。
1.5 其他要求:
与参与人存在利害关系可能影响项目公正性的法人、其他组织或者个人,不得参加;单位负责人为同一人或者存在控股、管理关系的不同单位,不得同时参加本项目;不接受无代理证的代理商投标;不接受联合体投标,不得转包、分包;
三、获取投递文件资格及信息
1.时间:2026年-05月25日-2026年06月20日
2.方式:本项目采用电子化线上参加方式。潜在参与人登录扬杰科技官网https://www.****.com/ “招采平台”查看需求公告,并在SRM系统进行线上参与(扬杰科技官网https://www.****.com/ “招采平台”已链接SRM系统)。潜在参与人资质审核通过后,项目需求人提供需求文件。未按上述获取方式和期限获取需求文件的参与无效。
四、投递文件截止时间、定案时间和地点标书代写
截止报价时间:2026-06-20 24:00(**时间);
地点:**市**区汽车产业园新**东路56;
提交报价文件方式:本次使用扬杰科技官方网站公开招采平台,请提前注册账户,官方网站http://srm.****.com:8000/
说明:逾期报价的或者未按指定方式的报价文件,需求人不予受理。
五、评分办法
本项目采用综合评分法。(详见评分细则);
六、对本次需求公告提出询问,请按以下方式联系。
项目采购员:周云; 联系方式:151 5080 9952 ;
问题投递至以下邮箱: ****@21yangjie.com
****
2026-05-25