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磁控溅射系统

预告-招标预告

湖北 -武汉

发布时间： 2026年05月27日

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磁控溅射

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****2026年5至12月政府采购意向-磁控溅射系统详细情况

磁控溅射系统
项目所在采购意向：	****2026年5至12月政府采购意向
采购单位：	****
采购项目名称：	磁控溅射系统
预算金额：	180.000000万元(人民币)
采购品目：	A****0419样品前处理及制备仪器
采购需求概况：	拟购置磁控溅射设备为超高真空、高精度的纳米级薄膜生长系统，具有可控制的磁场、稳定的氩气控制方案，可在超高真空环境中制备单层和多层具有高均匀性整性的各种薄膜材料。主要采用磁控溅射方式（包括直流磁控溅射、射频磁控溅射、反应磁控溅射和共溅射等）制备纳米级单层及多层功能薄膜，可在4英寸及以下尺寸的基片上沉积半导体薄膜、金属薄膜、超薄磁性薄膜的异质结及自旋电子学材料、低维材料等各类功能薄膜。该设备超高真空度优于1×10mbar；配备7个溅射靶位，满足多材料、多层膜同步制备需求；薄膜沉积均匀性精度优于±3 %，保障薄膜制备质量；样品台支持高温加热，最高加热温度可达800℃，适配各类高温薄膜生长工艺，**实验室现有设备短板与技术空白，全面满足相关前沿科研与教学工作的开展需求。设备所有硬件提供一年免费保修服务，配套所有软件提供一年免费保修及升级服务；接受电话报修后4小时内上门提供技术服务，12小时内排查并解决设备故障，保障科研工作连续开展。设备预计在合同签订完成后五个月内完成全部交付。
预计采购时间：	2026-06
备注：