开启全网商机
登录/注册
分谈分签+中国船舶集团有限公司第七一六研究所+进口电子元器件询比价采购_CGBJ2605272525的询价书
招标详情
下文中****为隐藏内容，仅对千里马会员开放，如需查看完整内容请
「注册/登录」或 拨打咨询热线：
400-688-2000
分谈分签+****+进口电子元器件询比价采购_CGBJ****272525的询价书
报价截止时间：2026-06-03 11:00标书代写
询价书名称：分谈分签+****+进口电子元器件询比价采购_CGBJ****272525的询价书
询价方：****
物料信息
| 1 | 341018 | 器材名称:集成电路；质量等级:军品级；详细规范或技术条件:无；封装形式:DIP； | 只 | 5.0 | 2026-06-27 | ||||
| 2 | 341018 | 器材名称:集成电路；质量等级:工业级；详细规范或技术条件:TI公司SN74F245的data sheet；封装形式:SOIC-20； | 只 | 2.0 | 2026-06-27 | ||||
| 3 | 341018 | 器材名称:集成电路(表 贴)；质量等级:工业级；详细规范或技术条件:无；封装形式:DGQ； | 只 | 10.0 | 2026-06-27 | ||||
| 4 | 341018 | 器材名称:集成电路(表 贴)；质量等级:工业级；详细规范或技术条件:无；封装形式:TSOP； | 只 | 10.0 | 2026-06-27 | ||||
| 5 | 341018 | 器材名称:集成电路(板 子)；质量等级:工业级；详细规范或技术条件:无；封装形式:DIP； | 只 | 20.0 | 2026-06-27 | ||||
| 6 | 341018 | 器材名称:集成电路；质量等级:军品级；详细规范或技术条件:无；封装形式:DIP； | 只 | 370.0 | 2026-06-27 | ||||
| 7 | 341018 | 器材名称:集成电路；质量等级:工业级；详细规范或技术条件:无；封装形式:表贴； | 只 | 10.0 | 2026-06-27 | ||||
| 8 | 341018 | 器材名称:集成电路(板 子)；质量等级:工业级；详细规范或技术条件:无；封装形式:DIP； | 只 | 9.0 | 2026-06-27 | ||||
| 9 | 341018 | 器材名称:集成电路(表 贴)；质量等级:工业级；详细规范或技术条件:无；封装形式:SOT； | 只 | 12.0 | 2026-06-27 | ||||
| 10 | 341018 | 器材名称:集成电路(表 贴)；质量等级:工业级；详细规范或技术条件:无；封装形式:SOIC； | 只 | 21.0 | 2026-06-27 | ||||
| 11 | 341018 | 器材名称:集成电路(表 贴)；质量等级:工业级；详细规范或技术条件:无；封装形式:TSSOP； | 只 | 3.0 | 2026-06-27 | ||||
| 12 | 341018 | 器材名称:集成电路(表 贴)；质量等级:工业级；详细规范或技术条件:无；封装形式:SSOP； | 只 | 3.0 | 2026-06-27 | ||||
| 13 | 341018 | 器材名称:集成电路(表 贴)；质量等级:工业级；详细规范或技术条件:无；封装形式:SOT； | 只 | 3.0 | 2026-06-27 | ||||
| 14 | 341018 | 器材名称:集成电路；质量等级:军品级；详细规范或技术条件:无；封装形式:DIP； | 只 | 2.0 | 2026-06-27 | ||||
| 15 | 341018 | 器材名称:集成电路；质量等级:工业级；详细规范或技术条件:无；封装形式:DIP； | 只 | 9.0 | 2026-06-27 | ||||
| 16 | 341018 | 器材名称:集成电路(表 贴)；质量等级:工业级；详细规范或技术条件:无；封装形式:表贴； | 个 | 13.0 | 2026-06-27 | ||||
| 17 | 341018 | 器材名称:集成电路；质量等级:工业级；详细规范或技术条件:无；封装形式:DIP； | 个 | 1.0 | 2026-06-27 | ||||
| 18 | 341018 | 器材名称:集成电路(表 贴)；质量等级:工业级；详细规范或技术条件:无；封装形式:表贴； | 个 | 13.0 | 2026-06-27 | ||||
| 19 | 341018 | 器材名称:集成电路；质量等级:军品级；详细规范或技术条件:无；封装形式:DIP； | 只 | 14.0 | 2026-06-27 | ||||
| 20 | 341018 | 器材名称:集成电路(表 贴)；质量等级:工业级；详细规范或技术条件:定点DSP；封装形式:； | 只 | 9.0 | 2026-06-27 | ||||
| 21 | 341018 | 器材名称:集成电路(表 贴)；质量等级:工业级；详细规范或技术条件:无；封装形式:DIP； | 个 | 13.0 | 2026-06-27 | ||||
| 22 | 341018 | 器材名称:集成电路(表 贴)；质量等级:工业级；详细规范或技术条件:无；封装形式:； | 只 | 48.0 | 2026-06-27 | ||||
| 23 | 341018 | 器材名称:集成电路(表 贴)；质量等级:工业级；详细规范或技术条件:无；封装形式:表贴； | 个 | 1.0 | 2026-06-27 | ||||
| 24 | 341018 | 器材名称:集成电路；质量等级:军品级；详细规范或技术条件:无；封装形式:DIP； | 只 | 3.0 | 2026-06-27 | ||||
| 25 | 341018 | 器材名称:集成电路(表 贴)；质量等级:工业级；详细规范或技术条件:无；封装形式:SOIC； | 个 | 96.0 | 2026-06-27 | ||||
| 26 | 341018 | 器材名称:集成电路；质量等级:工业级；详细规范或技术条件:无；封装形式:DIP； | 个 | 6.0 | 2026-06-27 | ||||
| 27 | 341018 | 器材名称:集成电路(表 贴)；质量等级:工业级；详细规范或技术条件:无；封装形式:； | 只 | 6.0 | 2026-06-27 | ||||
| 28 | 341018 | 器材名称:集成电路(表 贴)；质量等级:工业级；详细规范或技术条件:无；封装形式:SOT； | 只 | 9.0 | 2026-06-27 | ||||
| 29 | 341018 | 器材名称:集成电路；质量等级:工业级；详细规范或技术条件:无；封装形式:； | 只 | 14.0 | 2026-06-27 | ||||
| 30 | 341018 | 器材名称:集成电路；质量等级:军品级；详细规范或技术条件:无；封装形式:DIP； | 只 | 30.0 | 2026-06-27 | ||||
| 31 | 341018 | 器材名称:集成电路；质量等级:工业级；详细规范或技术条件:无；封装形式:； | 个 | 50.0 | 2026-06-27 | ||||
| 32 | 341018 | 器材名称:集成电路；质量等级:工业级；详细规范或技术条件:无；封装形式:； | 只 | 30.0 | 2026-06-27 | ||||
| 33 | 341018 | 器材名称:集成电路；质量等级:工业级；详细规范或技术条件:无；封装形式:表贴； | 只 | 20.0 | 2026-06-27 | ||||
| 34 | 341018 | 器材名称:集成电路；质量等级:军品级；详细规范或技术条件:无；封装形式:DIP； | 只 | 3.0 | 2026-06-27 | ||||
| 35 | 341018 | 器材名称:集成电路；质量等级:工业级；详细规范或技术条件:无；封装形式:表贴； | 只 | 20.0 | 2026-06-27 | ||||
| 36 | 341018 | 器材名称:集成电路；质量等级:工业级；详细规范或技术条件:无；封装形式:表贴； | 只 | 40.0 | 2026-06-27 | ||||
| 37 | 341018 | 器材名称:集成电路；质量等级:军品级；详细规范或技术条件:无；封装形式:DIP； | 只 | 10.0 | 2026-06-27 | ||||
| 38 | 341018 | 器材名称:集成电路；质量等级:军品级；详细规范或技术条件:无；封装形式:DIP； | 只 | 20.0 | 2026-06-27 |
寻源要求
询价单位：****
签约单位：****
报价截止时间：2026-06-03 11:00标书代写
允许部分物料报价：否
附加费：包含在物料价格中
隐藏采购数量：否
报价有效期：2026-06-30
是否指定报价币种：指定
报价币种：人民币
付款方式：
承运方式：
结算方式：
补充说明：
技术附件：
商务附件
经办人信息
*联系人：
*手机：
电话：
邮箱：
招标进度跟踪
招标项目商机
暂无推荐数据
400-688-2000
欢迎来电咨询～
