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| 采购单位: | 某单位 |
| 项目名称: | 减薄机采购项目 |
| 预算金额(元): | 2,300,000.00 |
| 采购品目: | 电子工业生产设备 |
| 采购需求概况: | 为实现对晶圆及芯片研磨减薄,控制厚度与平整度,现拟采购一台减薄机。 |
| 联系人: | 高老师 |
| 联系电话: | 0755-****7536转123 |
| 预计采购时间: | 2026年6月 |
| 备注: | 无 |
本次公开的****政府采购工作的初步安排,具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。标书代写
2026年5月27日