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根据《中华人民**国城乡规划法》、****建设部[2013]166号文件等相关法律、法规,现将****年组装100万件各类电子器件项目建筑设计方案总平面图(调整2、3号厂房及增加室外消防水池)公示方案的相关事项公示如下:
一、项目概况:
1.项目名称:****年组装100万件各类电子器件项目建筑设计方案总平面图(调整2、3号厂房及增加室外消防水池)
2.项目位置:鼎盛混凝土西南侧
3.建设单位:****
4.用地性质:二类工业用地
5.主要内容:规划净用地面积:14752.82㎡,规划总建筑面积:18825.72㎡,计容建筑面积:18580.73㎡,规划**建筑面积:18825.72㎡,其中:地上建筑面积:18476.79㎡;地下建筑面积:348.93㎡,容积率:1.25,建筑系数:40.22%,绿地率:3%。
二、公示时间:2026年5月27日至2026年6月4日
三、公示方式:政府网站、工地现场
四、意见反馈渠道:
该项目涉及的相关利害关系人应在公示期******局提出书面意见或书面听证申请,逾期未提出的,视为放弃上述权利。反馈意见必须署真实姓名和联系方式,并附身份证、房屋产权证明等复印件(如不是本人产权,反馈意见时请提供委托授权证明),否则不予受理。
联系地址:******局
联系电话:0415-****708 设计单位:130****0266 建设单位:130****9277
特此公示。
******局
2026年5月27日