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北京国联万众半导体科技有限公司第三代半导体工艺及封测平台净化装修工程（二期）合格申请人商务信息公示
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交易项目编号：****
● 公告内容
| 合格申请人商务信息公示 | |
| 工程编号 | F0SG****00238 |
| 建设单位名称 | **** |
| 工程名称 | ****第三代半导体工艺及封测平台净化装修工程（二期） |
| 建筑规模 | |
| 建设地点 | 文良街15号院2号楼3层 |
| 公示开始时间 | 2026-05-28 |
附件列表:
附件（2）
资格预审评审专家信息公示表-国联.pdf下载预览
合格申请人商务信息公示表-国联.pdf下载预览
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