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采购结果名称:分谈分签+********研究所+****0519-S-硬件平台(260525第二次询价)的询价书的询价结果
询价结果编号:****
询价书名称:分谈分签+********研究所+****0519-S-硬件平台(260525第二次询价)的询价书
询价书编号:XJ202****50127
采购方案名称:分谈分签+********研究所+****0519-S-硬件平台(260525第二次询价)
采购方案编号:XYFA202****50146
签约类型:合同
采购方式:询比采购
参与方式:公开询价
发布时间:2026-05-25 09:17
报价截止时间:2026-05-27 10:00
| 1 | **** | 323010 | RWMW12722硬件平台 | RWMW12722 | 块 | 7.0 | 7.0 | 2026-06-10 | 722 | |
| 2 | **** | 323010 | RWMW08922A硬件平台 | RWMW08922A | 块 | 13.0 | 13.0 | 2026-06-10 | 722 | |
| 3 | **** | 323010 | RWMW08922硬件平台 | RWMW08922 | 块 | 13.0 | 13.0 | 2026-06-10 | 722 |
姓名:朱德松
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电话:027-****8111
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