江苏永志半导体材料股份有限公司半导体封装材料研发与生产基地项目安全生产条件和设施综合分析报告信息公开表

机构名称

**泰康****公司

项目名称

****半导体封****基地项目

勘察时间

2026、4

项目基本情况

****成立于2002年4月22日，位于**省**市**镇三联村，该企业主要从事电子元器件制造、电子专用材料制造；集成电路制造、集成电路芯片及产品制造，半导体分立器件制造及零售。统一社会信用代码913********55186P，法人代表：熊志。公司注册资本为11184.7834万元。公司共有员工现拥有职工450人，专业技术人员20人，安全管理人员2人。

本项目****经济开发区****侧，****侧，瑞祥路西侧，**中沟东侧新征土地内，与**中沟西厂区不存在依托关系（消防除外）。

本项目已于2026年2月28日通过**市数据局备案，项目代码：****，备案证号：泰数据备【2026】276号。

重大危险源情况

本项目不构成重大危险源

项目实施情况

本报告是本项目的综合分析阶段，具体的事实情况如下：

安全综合分析阶段：企业委托了具有相应资质的安全评价机构[**泰康****公司]对项目进行安全综合分析。评价机构依据相关法律法规、标准规范以及项目的可行性研究报告等资料，对项目可能存在的危险、有害因素进行了全面分析和识别，并提出了针对性的安全对策措施和建议。企业组织相关部门和专家对安全预评价报告进行了评审，根据评审意见对报告进行了修改完善。

评 价 结 论

根据安全评价结果，本项目安全设施符合国家有关安全生产法律法规、规章规定和标准的要求，具备相应的安全生产条件。

杨扣华

安全

安全管理

项目组成员

黄娟

安全

安全

杭有锋

电气

电气

吕振华

自动化

自动化

杨湧

机械

机械

唐梅

化工工艺

化工工艺

影 像 资 料

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