郫都区高新技术产业园区电子智造标准厂房及配套设施项目

发布时间: 2026年05月29日
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基础信息
项目统一名称 郫****园区电子智造标准厂房及配套设施项目
总投资(万元) 39672.0 区划 **省
地市 **市 区县 **区
不含专项债的资本金(万元) 9672.0 项目领域 ****园区基础设施
申请专项债总额(万元) 30000.0 项目业主 ****
其他债务融资(万元) / 建设期 2026-07—2028-08
专项债作资本金(万元) / 运营期 2028-09—2057-08
预期收入(收益)(万元) 58866.0 成本 66700
收入来源 厂房出租收入、配套用房出租收入、充电桩收入、停车费收入
建设内容 项目位于郫****园区,**标准厂房建筑面积65080.28平方米其中:地上建筑面积62303.28平方米(计容建筑面积83851.97平方米)、地下2777.00平方米)、改造道路351679.56平方米;包含建筑装饰工程、安装工程、总平工程等。该项目符合控制性详细规划,已取得立项文件,用地文件合法合规性文件。
特殊情况备注
其他债务融资来源 主管部门 成****信息化局、********园区管委会
成本/收入 113.31% 会计所 四****事务所有限公司
覆盖倍数 1.07 律所 ****事务所
发行明细
截止 2026-05-28 ,该项目共发行1批次,累计发行金额10000.0万元。
发行时间
批次
发行额
发行利率
所属债券
专项债作资本金发行额
调整记录
2026-05-28
第1批次
10000.0
2.41%
2026年**省专项债券二十二期(普通专项债)
0.0
还本付息
发行期限(年) 30 付息方式 一年一次
起息日 2026-05-29 付息日 11月29日 5月29日(节假日顺延)
最近付息日 2026-11-29(节假日顺延) 提醒还款(天) 184
到期日 2056-05-29 还本付息(万元) /
赎回方式 30 累计付息(万元) 0
提前还本
备注 资料中不显示立项年度
基本信息
债券名称 2026年**省专项债券二十二期(普通专项债) 债券简称 26**省00071普通
债券编码 **** 区划 **省
按债券性质分 新增 按债券类型分 专项
官方项目类型 普通 发行金额(亿元) 57.7009
发行日期 2026-05-28 发行场所 ****交易所
发行期限(年) 30 发行利率(%) 2.41
发行期数 22 付息方式 半年一付
新增债券(亿元) 57.7009 置换债券(亿元) 0.0
再融资债券(亿元) 0.0 赎回方式 30
起息日 2026-05-29 到期日 2056-05-29
付息日 11月29日 5月29日(节假日顺延) 最近付息日 2026-11-29(节假日顺延)
提醒还款(天) 184 上期已付息(亿元) 0
提前还本 累计付息(亿元) 0
柜台债 / 备注
招标进度跟踪
2026-05-29
招标公告
郫都区高新技术产业园区电子智造标准厂房及配套设施项目
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