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深圳技术大学巴条机意向公开
招标详情
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***********公司企业信息
****巴条机意向公开
| 采购单位: | **** |
| 项目名称: | 巴条机 |
| 预算金额（元）: | 1,576,000.000 |
| 采购品目: | 其他仪器仪表 |
| 采购需求概况: | 拟购置巴条机 1套 1.巴条-划片机 1.1 晶圆尺寸：≥4英寸向下兼容 1.2 可划的最小芯片尺寸：150μm； 1.3 X轴螺杆长度≥120mm , X轴行程≥100mm；Y轴螺杆长度≥120mm ,Y轴行程≥100mm； X Y轴分解能≤0.1μm ;X Y轴重复精度：≤±2μm,精度行程范围 100mm； 1.4 θ轴:旋转范围：≥110°，分辨率≤0.00035°,精度 ±20秒； 1.5 Z轴:行程≥45mm，分解能≤0.1μm, 执行精度 ≤±1μm,荷重5~30g； 1.6 图像对位系统：低倍率全视野+高倍率精确对位； 2.巴条-裂片机 2.1 晶圆尺寸：≥4英寸向下兼容； 2.2 可裂最小芯片尺寸：150μm； 2.3 裂片方式：自动影像对位裂片； 2.4 劈刀（Z轴）：陶瓷劈刀，切入量0.001~1.0mm，分解能≤1μm，精度±5μm，劈刀长度≥110mm； 2.5 受台/支撑台参数：受台间隔1μm~1mm， 精度±5μm； 2.6 X轴参数：轴移动量≥110mm，分解能≤0.2μm，重复精度(移动50mm时) ±2μm ； 2.7 Y轴参数：轴移动量≥110mm，分解能≤0.2μm； 2.8 θ轴参数：旋转≥110°，分解能≤0.01°，精度±0.02°/90°； 2.9 图像对位系统: 低倍率全视野搜寻 + 高倍率精确对位； 2.10 配备1个裂片后手动排/卸巴工作台； |
| 联系人: | 吴国才 |
| 联系电话: | 0755-****6324 |
| 预计采购时间: | 2026-06 |
| 备注: | 无 |
招标进度跟踪
2026-08-10
合同公告
【初始合同】巴条机合同公示
2026-07-21
中标通知
巴条机中标（成交）结果公告
2026-07-21
2026-07-10
2026-07-10
招标公告
巴条机招标公告
2026-05-29
招标预告
深圳技术大学巴条机意向公开
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