招标详情
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受托机构 受托机构名称: | 受托机构联系人: 联系电话:
交易机构 交易机构名称:****交易所 | 业务联系人: 联系电话:、业务负责人:张成杰 联系电话:153****5960、
本次意向信息披露,仅为意向投资人参与交易提供参考,不能作为判断、权衡价值的最终依据,意向投资人根据自身需求可自行调查、了解、核实。 本所不承担任何责任。
标的基本情况
项目简介:
一、公司概括
****成立于2003年6月,2021年3月完成股份制改制,是****公司控股的高新技术企业,控股股东**铜业持股比例70.19%,股权结构稳定、国企背景实力雄厚,公司现有**、****基地,在册员工1110人,电解铜箔年总产能达10万吨,其中电子电路铜箔3.5万吨、锂电池用铜箔6.5万吨,经过二十余年深耕发展,公司搭建起**省电解铜箔绿色技****研究中心、**市高频高速用****研究中心、****中心三大创新平台,****研究所博士领衔的专业研发团队,先后荣获国家级专精特新重点“小巨人”企业、****国资委“科改企业”优秀企业、****工厂、**省制造业单项冠军等多项荣誉,****电子材料行业协会评为“中国铜箔行业十强企业”,已成长为国内集研发、生产、销售于一体的高端电解铜箔核心骨干企业。
二、主要业务
公司核心业务聚焦高端电解铜箔的研发、生产与销售,形成电子电路铜箔与锂电铜箔双轮驱动的业务格局,电子电路铜箔厚度覆盖8μm~140μm,作为覆铜板、印制电路板的核心基础材料,广泛应用于通信设备、消费电子、汽车电子、AI服务器、5G基站等领域,产品涵盖常规HTE铜箔、高频高速铜箔、挠性铜箔、VLP镀镍铜箔、RTF铜箔、HVLP铜箔等全品类体系,是国内电子电路铜箔产品线最丰富的企业之一,其中VLP镀镍铜箔实现进口替代、为国内独家供应商,RTF铜箔实现台系高端客户批量供货,HVLP1-3级产品完成生产测试并具备批量供货条件;锂电铜箔厚度覆盖3.5μm~10μm,作为锂电池负极集流体,主要配套新能源汽车动力电池、储能电池、消费电池等领域,4.5μm极薄锂电铜箔实现规模化供货,中高抗拉、中抗高延锂电铜箔完成产业化与客户端导入,成功进入**时代、比亚迪、欣旺达、瑞浦兰钧等头部锂电企业供应链,同时公司产品远销日本、马来西亚、泰国及中国**等国家和地区,镍箔产品进入国际知名企业供应链,实现对国际高端产品的替代。
三、投资亮点
公司处于产能释放与技术升级的高速成长阶段,总产能达10万吨且产能利用率超95%,电子电路铜箔3.5万吨高端产能位列内资前三,锂电铜箔6.5万吨产能稳居行业前十,4.5μm极薄锂电铜箔销量实现跨越式增长,高附加值产品销量持续攀升;****集团全产业链**,原材料供应稳定、抗风险能力突出,同时**、**基地打造智能化与绿色化生产体系,多项生产工艺为行业首创或标杆,产品良率与质量稳居行业前列;高端产品国产替代空间广阔,深度布局HVLP4-5级高频高速铜箔、3.5μm极薄锂电铜箔、固态电池用铜箔等前沿技术,研发投入占营业收入比重稳定在3%以上,专利与科研成果快速转化,盈利韧性与成长空间兼备;客户结构优质且覆盖电子信息、新能源双赛道龙头,订单稳定性强、客户粘性高,叠加国家级专精特新、科改示范企业等政策加持,融资成本低、发展确定性高,是铜箔行业高端化、国产化替代的核心投资标的。
四、竞争优势
公司构建起技术研发、生产工艺、产品质量、品牌客户、**协同全方位核心竞争优势,技术层面拥有83项有效专利,其中发明专利17项,掌握RTF、HVLP、4μm极薄锂电铜箔等关键核心技术,4μm极薄锂电铜箔技术经院士鉴定达国际领先水平,5G用高强低轮廓电子铜箔技术荣获**省科技进步奖一等奖,研发团队硕博人才占比高,与高校、院士团队深度**形成高效研发转化闭环;生产工艺层面深耕行业二十年,消化吸收国际先进工艺并持续优化,**高端电子电路铜箔产线洁净度、过滤精度、过程控制全面升级,****基地实现AGV自动上下卷料、自动烘烤线等6项行业首创,16项工艺达行业标杆水平;产品质量符合IPC-4562标准,通过ISO9001、IATF16949、RoHS、REACH等多项国际认证,良率稳居行业前列;品牌客户层面覆盖生益科技、台光电子、胜宏科技、**时代、比亚迪等国内外龙头,内资与台资客户均衡布局,抗市场波动能力强,形成技术、成本、交期综合信任壁垒;****集团产业链协同优势,叠加国企背景、绿色工厂与智能化赋能,综合竞争力持续领跑行业。
五、行业地位
公司在国内电解铜箔行业占据领先梯队位置,年总产能10万吨稳居行业前十,电子电路铜箔国内市场占有率约6%,高速铜箔市场份额位列内资第一梯队、行业第二梯队,3.5万吨年产能位列内资企业前三,是国内电子电路铜箔产品线最齐全、高端化推进最快的企业之一,VLP镀镍铜箔打破国外垄断、为国内独家供应,RTF、HVLP系列产品快速突破并实现批量供货,高端电子电路铜箔国产替代核心地位稳固;锂电铜箔市场份额约2.7%,6.5万吨年产能跻身行业前十,4.5μm极薄锂电铜箔技术达国际先进水平,成功切入**时代、比亚迪等全球头部锂电供应链,极薄化、高延伸产品领先行业;海外市场稳步拓展,产品出口多个国家和地区,镍箔进入国际顶级供应链,凭借综合实力连续获评中国铜箔行业十强、中国电子材料行业综合排序五十强,是国内铜箔领域对接AI服务器、新能源汽车两大高景气赛道的核心企业,行业话语权与品牌影响力持续提升,综合实力稳步向行业第一梯队迈进。
项目备注:
以正式挂牌公告内容为准。
披露信息规则
| 披露起始日期 |
2026-05-30 |
披露截止日期 |
2026-06-28 |
公示附件