****生产设备采购项目(3030/2836/2720/2214分光机)
澄清公告(一)
各潜在供应商:
现对****生产设备采购项目(3030/2836/2720/2214分光机)(项目编号****)进行澄清,如与采购文件存在矛盾之处,以本澄清公告为准,澄清公告内容属采购文件的组成部分:标书代写
1、询比采购文件第五章采购需求中增加:3014分光机一台、4014分光机一台、4014编带机一台(详细情况可见附件)。标书代写
2、询比采购文件第一章询比采购公告第1.5条采购项目概况由“采购分光机4台”调整为“采购分光机6台编带机1台,总计7台”;标书代写
3、询比采购文件第一章询比采购公告第1.7条最高限价及询比采购文件第二章供应商须知前附表中第3.2.3条最高限价由“60万元”调整为“105万元”;标书代写
4、询比采购文件第一章询比采购公告第4.2条中“完成注册后,请于2026年5月28日至2026年5月30日23:59时止(**时间、下同),通过互联网使用供应商登录‘电子招采平台’,在所申请标段缴费并下载询比采购文件”调整为“完成注册后,请于2026年5月28日至2026年6月3日23:59时止(**时间、下同),通过互联网使用供应商登录‘电子招采平台’,在所申请标段缴费并下载询比采购文件”;标书代写
5、询比采购文件第一章询比采购公告第5.1条中“响应文件递交的截止时间为2026年6月5日9时30分”调整为“响应文件递交的截止时间为2026年6月10日14时30分”;标书代写
询比采购文件其他内容不变,特此澄清。标书代写
****
2026年5月29日
| 3014碟片分光机 |
|||
| 序号 |
技术项目 |
要求 |
备注 |
| 1 |
测试电流 |
0-500MA |
精度≤±1% |
| 2 |
正向电压 |
0-15V |
精度≤±0.02V |
| 3 |
主波长 |
380-1100nm |
精度≤±0.5nm |
| 4 |
光通量 |
0-200LM |
精度≤±2% |
| 5 |
主bin回bin率 |
≥98% |
XY回bin不能超出相邻区块的0.002 |
| 6 |
误判率 |
<0.5% |
|
| 7 |
掉料率 |
<0.1% |
|
| 8 |
测试板 |
带限压功能 |
防止烧坏芯片 |
| 9 |
兼容产品 |
单晶/红外 |
|
| 10 |
落料机构 |
带缓冲 |
避免EMC产品打伤 |
| 11 |
Bin数量 |
120BIN |
|
| 12 |
运行速度 |
15-18K/H |
|
| 13 |
机型 |
碟片分光机(底部测试) |
|
| 14 |
MES联机功能 |
配置 |
后续MES联机提供技术支持 |
| 15 |
设备易耗品 |
提供设备易耗品明细和规格 |
提供详细更换方法 |
| 16 |
设备说明书 |
1.设备操作说明书 2.设备维护说明书 |
1.保养详细说明2.所有故障排查方法和详细步骤 |
| 4014碟片分光机 |
|||
| 序号 |
技术项目 |
要求 |
备注 |
| 1 |
测试电流 |
0-500MA |
精度≤±1% |
| 2 |
正向电压 |
0-15V |
精度≤±0.02V |
| 3 |
主波长 |
380-1100nm |
精度≤±0.5nm |
| 4 |
光通量 |
0-200LM |
精度≤±2% |
| 5 |
主bin回bin率 |
≥98% |
XY回bin不能超出相邻区块的0.002 |
| 6 |
误判率 |
<0.5% |
|
| 7 |
掉料率 |
<0.1% |
|
| 8 |
测试板 |
带限压功能 |
防止烧坏芯片 |
| 9 |
兼容产品 |
单晶/红外 |
|
| 10 |
落料机构 |
带缓冲 |
避免EMC产品打伤 |
| 11 |
Bin数量 |
120BIN |
|
| 12 |
运行速度 |
15-18K/H |
|
| 13 |
机型 |
碟片分光机(底部测试) |
|
| 14 |
MES联机功能 |
配置 |
后续MES联机提供技术支持 |
| 15 |
设备易耗品 |
提供设备易耗品明细和规格 |
提供详细更换方法 |
| 16 |
设备说明书 |
1.设备操作说明书 2.设备维护说明书 |
1.保养详细说明2.所有故障排查方法和详细步骤 |
| 4014编带机 |
|||
| 序号 |
技术项目 |
要求 |
备注 |
| 1 |
测试电流 |
0-500MA |
精度≤±1% |
| 2 |
正向电压 |
0-15V |
精度≤±0.02V |
| 3 |
加波长测试仪 |
380-1100nm |
通过波长测试仪筛选混料 |
| 4 |
影像系统 |
配置3D5S AOI和传统影像,相机像素≥160W |
可空格、侧翻、反向、杂物、脏污、破损、混料等 |
| 5 |
封刀温度 |
0-300℃ |
|
| 6 |
封合品质 |
封合平整,不可有封合不良、拉丝、划伤、偏移 |
|
| 7 |
胶膜拉力 |
20-60g |
|
| 8 |
误判率 |
<0.5% |
|
| 9 |
掉料率 |
<0.1% |
|
| 10 |
兼容产品 |
单晶/红外 |
|
| 11 |
测试板 |
带限压功能 |
防止烧坏芯片 |
| 12 |
补料 |
配置自动补料 |
|
| 13 |
运行速度 |
≥25H/H |
|
| 14 |
MES联机功能 |
配置 |
后续MES联机提供技术支持 |
| 15 |
设备易耗品 |
提供设备易耗品明细和规格 |
提供详细更换方法 |
| 16 |
设备说明书 |
1.设备操作说明书 2.设备维护说明书 |
1.保养详细说明2.所有故障排查方法和详细步骤 |