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集成电路封装仿真实训设备
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****2026年06月政府采购意向-集成电路封装仿真实训设备 详细情况
| 集成电路封装仿真实训设备 | |
| 项目所在采购意向： | ****2026年06月政府采购意向 |
| 采购单位： | **** |
| 采购项目名称： | 集成电路封装仿真实训设备 |
| 预算金额： | 195.000000万元(人民币) |
| 采购品目： | |
| 采购需求概况 ： |
本设备的购置是破解集成电路封测领域人才培养与产业需求结构性脱节、推动教学模式改革的关键举措。通过构建“传统封装工艺实训区”与“先进封装工艺实训区”两大实景教学平台，将产业前沿技术标准与真实生产流程深度融入人才培养全过程。学生通过在“真岗实境”中锤炼工程实践能力，拓展面向产业未来的技术视野与创新能力。该设备的建设，推动了教学从知识传授向能力本位转变，为集成电路领域高素质技术技能型人才的培养提供了坚实的实践教学保障。计划采购15套，设备能够满足2个班级同时开课的需求。确保在设备验收前完**装调试、操作培训并提交实验指导书等技术资料。
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| 预计采购时间： | 2026-06 |
| 备注： | |
本次公开的****政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。标书代写
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