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长电汽车芯片成品制造封测一期项目
项目详情
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400-688-2000
1、建设项目基本信息
企业基本信息
| **** | 建设单位代码类型：|
| ****0000MACGXG3P0F | 建设单位法人：郑力 |
| 周强之 | 建设单位所在行政区划：**市**区 |
| **市**区**路3588号 |
建设项目基本信息
| 长电汽车芯片成品制造封测一期项目 | 项目代码：|
| 建设性质： | |
| 2021版本:080-电子器件制造 | 行业类别（国民经济代码）：C39-C39-计算机、通信和其他电子设备制造业 |
| 建设地点： | **市**区 **路3588号（**市自由贸易试验区临港新片区重装备产业区J14-01地块） |
| 经度:121.809510 纬度: 30.873970 | ****机关：****管理委员会 |
| 环评批复时间： | 2024-01-30 |
| 沪自贸临管环保许评〔2024〕9号 | 本工程排污许可证编号：**** |
| 2025-08-27 | 项目实际总投资(万元)：500000 |
| 2500 | 运营单位名称：**** |
| ****0000MACGXG3P0F | 验收监测(调查)报告编制机构名称：**** |
| ****0000MACGXG3P0F | 验收监测单位：埃欧孚（上****公司 |
| ****0117MA1J24G69N | 竣工时间：2026-01-15 |
| 2026-01-17 | 调试结束时间：2026-04-22 |
| 2026-04-22 | 验收报告公开结束时间：2026-05-29 |
| 验收报告公开载体： | ****事业单位环境信息公**台 https://e2.****.cn/qygkweb/jsp/view/hjxxgk/jsxmhp_index.jsp |
2、工程变动信息
项目性质
| 本项目为**，项目地块总用地面积140132.05m2，建筑面积144221.49m2，建成后从事车规级封装芯片的生产。 | 实际建设情况：本项目为**，项目地块总用地面积140132.05m2，建筑面积144221.49m2，建成后从事车规级封装芯片的生产。 |
| 不变 | 是否属于重大变动：|
规模
| 本项目建成后主要从事车规级封装芯片的生产。原环评申报总设计能力为15亿颗/年，共包含7种封装形式的产品和1种封装形式的中间品。7种产品产能共142888万颗/年，封装形式包括：四侧引脚扁平封装（QFP）、四侧无引脚扁平封装（QFN）、倒装芯片级封装（FCCSP）、引线键合球栅阵列封装（FBGA）、系统级封装（SiP）、倒装芯片球栅阵列封装（FCBGA）、晶圆级芯片封装（WLCSP）。中间品封装形式为晶圆凸块（Bumping），产能为7112万颗/年。 | 实际建设情况：由于本项目实际分期建设，因此将分阶段验收，第一阶段验收内容包括厂区土建工程、QFN/QFP/FBGA部分生产线、以及部分公辅设备，验收产能为2.044亿颗/年，产品封装形式包括：四侧引脚扁平封装（QFP）、四侧无引脚扁平封装（QFN）、引线键合球栅阵列封装（FBGA）。其余内容纳入后续阶段验收。 |
| 项目实际分期建设，本次为第一阶段验收 | 是否属于重大变动：|
生产工艺
| QFP和QFN产品的工艺流程类似，两种产品共线生产。主要工序包括：背面研磨、背面贴膜、激光开槽、划片、2光、打码、贴片及固化、等离子清洗、引线焊接、覆膜、3光、等离子清洗、塑封及固化、去溢料、电镀锡、烘烤、激光打标、切筋成型、切割分离、开短路测试、外观检验、包装出货。FBGA产品主要工序包括：背面研磨、贴膜、激光开槽、划片、基板烘焙、贴片及固化、等离子清洗、引线焊接、等离子清洗、塑封及固化、激光打标、植球回流、助焊剂清洗、切割、外观检验、包装出货。 | 实际建设情况：QFP和QFN产品的工艺流程类似，两种产品共线生产。主要工序包括：背面研磨、背面贴膜、激光开槽、划片、2光、打码、贴片及固化、等离子清洗、引线焊接、覆膜、3光、等离子清洗、塑封及固化、去溢料、电镀锡（第一阶段不设置电镀锡生产线，暂时委外进行，不在本次验收范围内）、烘烤、激光打标、切筋成型、切割分离、开短路测试、外观检验、包装出货。FBGA产品主要工序包括：背面研磨、贴膜、激光开槽、划片、基板烘焙、贴片及固化、等离子清洗、引线焊接、等离子清洗、塑封及固化、激光打标、植球回流、助焊剂清洗、切割、外观检验、包装出货。 |
| 本项目分期建设，QFP和QFN产品电镀锡由于第一阶段不设置电镀锡生产线，暂时委外进行，不在本次验收范围内。倒装芯片级封装（FCCSP）、引线键合球栅阵列封装（FBGA）、系统级封装（SiP）、倒装芯片球栅阵列封装（FCBGA）、晶圆级芯片封装（WLCSP）、中间品晶圆凸块（Bumping）生产列入后续阶段验收。 | 是否属于重大变动：|
环保设施或环保措施
| / | 实际建设情况：/ |
| / | 是否属于重大变动：|
其他
| / | 实际建设情况：/ |
| / | 是否属于重大变动：|
3、污染物排放量
| 0 | 11.7508 | 0 | 0 | 0 | 11.751 | 11.751 | |
| 0 | 2.7411 | 125.347 | 0 | 0 | 2.741 | 2.741 | |
| 0 | 0.0705 | 9.206 | 0 | 0 | 0.07 | 0.07 | |
| 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | |
| 0 | 0.4445 | 26.814 | 0 | 0 | 0.445 | 0.445 | |
| 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | / |
| 0 | 0.6773 | 0.755 | 0 | 0 | 0.677 | 0.677 | / |
| 0 | 1.5904 | 3.695 | 0 | 0 | 1.59 | 1.59 | / |
| 0 | 0.7602 | 1.07 | 0 | 0 | 0.76 | 0.76 | / |
| 0 | 0.6615 | 6.3511 | 0 | 0 | 0.661 | 0.661 | / |
4、环境保护设施落实情况
表1 水污染治理设施
| 1 | 中水回用系统 | 《城市污水再生利用 工业用水水质》（GB/T 19923-2024） | 研磨废水、切割废水、划片废水（仅水洗）、纯水站反冲洗水均接入RCW1中水回用系统，采用“混凝沉淀+过滤+超滤+一级RO”工艺，处理后产水回用至纯水制备系统。助焊剂清洗废水（仅水洗）接入RCW2中水回用系统，采用好氧+MBR膜+一级RO工艺，处理后产水回用至纯水制备系统。浓水再生尾水、划片废水（含划片表面活性剂）、激光打标废水、激光开槽废水均接入RCW3中水回用系统，采用“混凝沉淀+缺氧+好氧+MBR膜+超滤+一级RO”工艺，处理后产水回用至循环冷却塔。空调冷凝水回用作为循环冷却塔排水的补水。 | 根据监测结果，RCW3中水回用系统出水、空调冷凝水均能达到《城市污水再生利用 工业用水水质》（GB/T 19923-2024）中表1标准。 | |
| 2 | 其他生产废水处理量设施+DW004生产废水排放口 | 《半导体行业污染物排放标准》（DB31/374-2024）、《污水综合排放标准》（DB31/199-2018）表2三级标准 | 中水回用系统尾水、冷冻水系统排水、工艺冷却系统排水、锅炉排水、冷却塔排水接入末端排放水池，通过DW004生产废水排放口纳入市政污水管网。酸洗塔排水和助焊剂清洗废水（含助焊剂清洗剂）先接入有机废水预处理系统，出水接入综合废水生化处理系统，处理后进入末端排放水池，通过DW004生产废水排放口纳入市政污水管网。 | 根据检测结果，项目DW004生产废水总排口处pH、CODcr、NH3-N、SS、TN、TOC能够达到《半导体行业污染物排放标准》（DB31/374-2024）表1标准，BOD5能够达到《污水综合排放标准》（DB31/199-2018）表2三级标准。 | |
| 3 | DW005生活污水排放口 | 《污水综合排放标准》（DB31/199-2018）表2三级标准 | 生活污水经格栅预处理，经单独的生活污水排放口DW005纳管排放。 | 根据检测结果，DW005生活污水排放口处能够达到《污水综合排放标准》（DB31/199-2018）表2三级标准。 |
表2 大气污染治理设施
| 1 | 碱性废气处理设施 | 《大气污染物综合排放标准》（DB31/933-2015） | 助焊剂清洗废气经酸洗塔（1用1备）处理后，通过1根37m DA007排气筒（为排污许可证中编号，对应原环评中编号为DA001）排放。 | 根据监测结果，DA007排气筒排放的碱雾能够达到《大气污染物综合排放标准》（DB31/933-2015）表1标准。 | |
| 2 | 中低浓度有机废气处理设施 | 《半导体行业污染物排放标准》（DB31/374-2024）、《大气污染物综合排放标准》（DB31/933-2015） | 激光开槽废气、去溢料废气经1套沸石转轮+RTO装置处理后，通过1根32m DA001排气筒（原环评中编号为DA003）排放。 | 根据检测结果，DA001排气筒排放的TVOC、NMHC、颗粒物、氮氧化物能够达到《半导体行业污染物排放标准》（DB31/374-2024）表2标准，二氧化硫能够达到《大气污染物综合排放标准》（DB31/933-2015）表1标准。 | |
| 3 | 低浓度有机废气处理设施 | 《半导体行业污染物排放标准》（DB31/374-2024）、《大气污染物综合排放标准》（DB31/933-2015） | 贴片及固化废气、塑封及固化废气、激光打标废气、回流焊废气经过滤器+活性炭吸附塔（3用1备）处理后，通过4根（3用1备）38m DA002、DA003、DA005、DA006排气筒（原环评中编号DA004~DA007）排放。 | 根据监测结果，DA002、DA003、DA005、DA006排气筒排放的TVOC、NMHC、颗粒物、锡及其化合物能够达到《半导体行业污染物排放标准》（DB31/374-2024）表2标准，异丙醇能够达到《大气污染物综合排放标准》（DB31/933-2015）中附录A标准。 | |
| 4 | 废水处理站废气处理设施 | 《半导体行业污染物排放标准》（DB31/374-2024）、《恶臭(异味)污染物排放标准》(DB31/1025-2016) | 废水处理站废气经1套“碱洗塔+生物处理+活性炭吸附”处理系统处理后，通过1根20m DA009排气筒（原环评中编号为DA010）排放。 | 根据监测结果，DA009排气筒排放的TVOC、NMHC、氯化氢能够达到《半导体行业污染物排放标准》（DB31/374-2024）表2标准，氨排放浓度能够达到《半导体行业污染物排放标准》（DB31/374-2024）表2标准，排放速率能够达到《恶臭(异味)污染物排放标准》(DB31/1025-2016)表 2 标准，硫化氢、臭气浓度能够达到《恶臭(异味)污染物排放标准》(DB31/1025-2016)中表1、表 2 标准。 | |
| 5 | 锅炉废气 | 《锅炉大气污染物排放标准》（DB31/387-2018） | 锅炉配套低氮燃烧器。1台2100kW锅炉通过1根30m高排气筒DA010排气筒（原环评中编号为DA008）排放；2台4200kW锅炉合并经1根30m高排气筒DA011排气筒（原环评中编号为DA009）排放 | 根据验收监测数据，DA010排气筒、DA011排气筒排放的SO2、NOx、烟尘（颗粒物）、烟气黑度能够达到《锅炉大气污染物排放标准》（DB31/387-2018）中表3排放标准。 |
表3 噪声治理设施
| 1 | 综合降噪措施 | 《工业企业厂界环境噪声排放标准》（GB12348-2008） | 本项目采取以下噪声治理措施：①设备选型上采用低噪声产品。②合理布置噪声源，大部分动力设备安装在动力厂房内，采用建筑隔声。③水泵基础设隔振垫；水泵吸水管和出水管上均加设可曲绕橡胶接头以减振。④空压机安装在室内，设备基础设计减振台基础。⑤冷却塔安装在屋顶，采用风冷式。 | 根据检测结果可知，项目各厂界外1m处噪声监测值可满足《工业企业厂界环境噪声排放标准》（GB12348-2008）中3类功能区标准。 |
表4 地下水污染治理设施
| 1 | 应根据《报告表》要求，落实土壤、地下水防渗措施建设和维护，避免对地下水造成影响。 | 地下管廊的地面、废水处理站-1F的各池体、各类化学品和危险废物的储存和使用区域地面、事故应急池的池体，均按防渗分区要求，落实防泄漏、防溢流、防腐蚀、防渗等措施。 |
表5 固废治理设施
| 1 | 应按《中华人民**国固体废物污染环境防治法》与**市有关规定分类收集各类固体废物并分别妥善处理处置，危险废物存放区符合《危险废物贮存污染控制标准》（GB18597-2023）要求，危险废物委托有资质单位处理。 | (1)一般工业固废 项目设有1个一般固废暂存间，建筑面积194.50m2，能够满足防渗漏、防雨淋、防扬尘的要求。 本项目产生的一般工业固废暂存在一般工业固废暂存间内，委托****定期清运处置。 (2)危险废物 配建仓库设1个甲类危废存储间（TS001），建筑面积59.25 m2。丙类仓库设5个丙类危废存储间（TS002~TS006），建筑面积合计766.04 m2。 生化污泥暂按危险废物委托**市****公司定期清运处置，后续进行危废鉴别确定属性后，按属性进行合法合规处置；废汞灯、废铅酸和镉电池目前暂未产生，待产生后委托相应危废资质的单位处置；其余危险废物分类收集后放置在危废暂存间，委托**市****公司定期清运处置。本项目已完成危废管理计划网上备案。 (3)生活垃圾收集后委托环卫部门清运。 |
表6 生态保护设施
表7 风险设施
| 1 | 应根据《报告表》要求落实各项风险防范措施并确保达到预期效果，加强日常管理，防止风险事故发生，及时编制企业突发环境事件应急预案并备案。 | a. 地下管廊的地面、废水处理站-1F的各池体、各类化学品和危险废物的储存和使用区域地面、事故应急池的池体，均按防渗分区要求，落实防泄漏、防溢流、防腐蚀、防渗等措施。 b.严格按照相关设计规范和要求落实防护设施，制**全操作规章制度，加强安全意识教育，加强监督管理，消除事故隐患。 c.尽量减少化学物质的库存量，加强流通。 d.配建仓库、综合厂房化学品供应间的周边设有地沟。 e.储罐设置围堰/地沟，污水处理站内设置地沟。 f.化学品贮存单元、危废暂存间设置托盘。 g. 厂区雨水总排口已设置雨水截止阀。 h. 设置1个事故水池（780m3）。 i. 配建仓库设气体探测器，设应急排风。 j. 编制突发环境事件应急预案，已报生态环境主管部门备案，并定期进行培训、演练。 |
5、环境保护对策措施落实情况
依托工程
| / | 验收阶段落实情况：/ |
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环保搬迁
| / | 验收阶段落实情况：/ |
| / |
区域削减
| / | 验收阶段落实情况：/ |
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生态恢复、补偿或管理
| / | 验收阶段落实情况：/ |
| / |
功能置换
| / | 验收阶段落实情况：/ |
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其他
| / | 验收阶段落实情况：/ |
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6、工程建设对项目周边环境的影响
| / |
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7、验收结论
| 1 | 未按环境影响报告书（表）及其审批部门审批决定要求建设或落实环境保护设施，或者环境保护设施未能与主体工程同时投产使用 |
| 2 | 污染物排放不符合国家和地方相关标准、环境影响报告书（表）及其审批部门审批决定或者主要污染物总量指标控制要求 |
| 3 | 环境影响报告书（表）经批准后，该建设项目的性质、规模、地点、采用的生产工艺或者防治污染、防止生态破坏的措施发生重大变动，建设单位未重新报批环境影响报告书（表）或环境影响报告书（表）未经批准 |
| 4 | 建设过程中造成重大环境污染未治理完成，或者造成重大生态破坏未恢复 |
| 5 | 纳入排污许可管理的建设项目，无证排污或不按证排污 |
| 6 | 分期建设、分期投入生产或者使用的建设项目，其环境保护设施防治环境污染和生态破坏的能力不能满足主体工程需要 |
| 7 | 建设单位因该建设项目违反国家和地方环境保护法律法规受到处罚，被责令改正，尚未改正完成 |
| 8 | 验收报告的基础资料数据明显不实，内容存在重大缺项、遗漏，或者验收结论不明确、不合理 |
| 9 | 其他环境保护法律法规规章等规定不得通过环境保护验收 |
| 不存在上述情况 | |
| 验收结论 | 合格 |
温馨提示
1.该项目指提供国家及各省发改委、环保局、规划局、住建委等部门进行的项目审批信息及进展，属于前期项目。
2.根据该项目的描述，可依据自身条件进行选择和跟进，避免错过。
3.即使该项目已建设完毕或暂缓建设，也可继续跟踪，项目可能还有其他相关后续工程与服务。
400-688-2000
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