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进口元器件重发招标公告

公告-招标公告

江苏

发布时间： 2026年05月31日

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项目名称：分谈分签+****+进口元器件询比价采购_CGBJ****272528（重发）的询价书
编号：****
采购方式：公开询价
商务类型：IQ_INQUIRY
日期：2026-05-28
采购名称：器材名称:(交技术人员)AT8 9C2051-24PU；质量等级:无；详细规范或技术条件:DIP；封装形式:ATMEL；|器材名称:(交技术人员)AT9 3C66B-SSHM-T；质量等级:无；详细规范或技术条件:SOIC；封装形式:ATMEL；|器材名称:AT24C512B-PU25；质量等级:无；详细规范或技术条件:DIP；封装形式:ATMEL；|器材名称:AT89C5131A-S3SUM；质量等级:无；详细规范或技术条件:表贴；封装形式:ATMEL；|器材名称:AT93C56B-SSHM-T；质量等级:无；详细规范或技术条件:SOIC；封装形式:ATMEL；|器材名称:MIC29300-3.3WU(无铅)；质量等级:无；详细规范或技术条件:TO-263-5；封装形式:Microchip；|器材名称:NDTS0505C；质量等级:无；详细规范或技术条件:DIP；封装形式:Murata；|器材名称:NMXD0515S0；质量等级:无；详细规范或技术条件:DIP；封装形式:Murata；|器材名称:NMXS0505SOC(无铅 )；质量等级:无；详细规范或技术条件:DIP；封装形式:Murata；|器材名称:XTR110AG；质量等级:无；详细规范或技术条件:；封装形式:BB；|器材名称:模块(电源)；质量等级:工业级；详细规范或技术条件:无；封装形式:DIP；|器材名称:集成电路(EXA R)(表贴)；质量等级:工业级；详细规范或技术条件:无；封装形式:PLCC；|器材名称:集成电路(表贴)；质量等级:工业级；详细规范或技术条件:无；封装形式:SSOP；|器材名称:集成电路(表贴)；质量等级:工业级；详细规范或技术条件:无；封装形式:表贴；|器材名称:集成电路；质量等级:工业级；详细规范或技术条件:无；封装形式:DIP；|器材名称:集成电路；质量等级:工业级；详细规范或技术条件:无；封装形式:TO-263-5；|器材名称:集成电路；质量等级:工业级；详细规范或技术条件:无；封装形式:；
询价单位名称：****
报名及来源：https://www.****.com/#/procurementmsg#inqu-****

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