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| 面向先进封装的晶圆研磨切割用UV减粘胶带研发及产业化项目 |
| **市**县乳城镇北环东路与883乡道交叉口**** |
| 16435.0000万元 |
| 项目拟购置UV减粘专用涂布线、晶圆研磨设备等系列涂布、加工、测试设备,攻关系列UV减粘胶带产品;开展针对超薄晶圆研磨、凸块晶圆研磨、碳化硅晶圆研磨、Taiko晶圆切割等工艺的系列专用UV减粘胶水配方设计与开发;建设UV减粘胶带专用涂布生产线,并建立UV减粘胶带测试与应用评价体系。项目完成后,将建设产能≥1000万平方米/年先进封装晶圆研磨切割用UV减粘胶带生产线,并实现批量应用。 |
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| 乳源****改革局 |
| 2026/05/26 10:04:06 |
| 2026-06-01 |
| 2026-05-01至2029-05-01 |
| 办结(通过) |