【湖北省中心】高端光电子及硅光芯片器件产业化项目一期工程勘察及设计勘察及设计第1次答疑(标段编号HBSJ-202504FJ-078002001)

发布时间: 2026年06月01日
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【****中心】高端光电子及硅光芯片器件产业化项目一期工程勘察及设计勘察及设计第1次答疑(标段编号****)
发布时间:2026-06-01 15:00

高端光电子及硅光芯片器件产业化项目一期工程勘察及设计

答疑纪要

1、按照对**省招标文件要求的理解,招标人对投标人业绩要求中的建设规模、总投资等指标的下限,应以本期项目相关指标的70%作为基础。

答:按招标文件执行。

2、前期已完成的建筑总平面图及各单体建筑立面图详见附件。

3、其他内容保持不变。

****

2026年6月1日


招标进度跟踪
2026-06-01
答疑公告
【湖北省中心】高端光电子及硅光芯片器件产业化项目一期工程勘察及设计勘察及设计第1次答疑(标段编号HBSJ-202504FJ-078002001)
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