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统一信息编码:HDJGGG202****9096
一、采购清单
各种半导体材料
二、主要内容
| 项目标题: | 塑封基板 | ||
| 项目编号: | XJ026****00229 | ||
| 采购联系人: | 张锐 | 联系方式: | 137****1262 |
| 付款方式: | 结果发布时间: | 2026年05月28日 15:55:32 |
| 1 | **** | 塑封基板 | 2000.000条 | 189.00元 | 378000.00元 | 2026年06月30日 |
| 成交总额: | 378000.00元 | |||||
三、公告时间
成交结果公告有效期截止至2026年06月04日