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射频前端芯片流片验证服务采购意向公示
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射频前端芯片流片验证服务 采购意向公示
为便于供应商及时了解采购信息，现将我校快速采购意向公开如下：
1、项目概况：
（1）拟采购方式：上大迅采
（2）采购项目名称：射频前端芯片流片验证服务
（3）预算金额：16.3万元
（4）采购需求概况：
为项目推进，需开展射频前端芯片的流片验证。该射频前端作为5G-A终端的外置独立模组，与基带芯片协同实现高速数据传输与能效优化目标，其功率效率和线性度指标将直接影响终端在5G-A频段的通信质量与续航能力。本服务项目需要供应商提供100纳米硅基氮化镓工艺设计套件及技术支持，完成上述射频前端芯片的多项目晶圆流片代工、晶圆级电学测试及文档交付。供应商需向采购方提供加工完成的40颗晶圆晶粒和1份工艺控制监测测试报告，作为采购验收依据与后续全定制流片的工艺基准。预计服务期限为自合同签署并生效之日起的4个月内。
（5）预计采购时间：2026年6月
（6）采购意向公示时间：2026-06-01 ~ 2026-06-06
2、联系方式：
采购人名称：****
联系地址：**市上大路99号
用户单位联系人：崔颖
联系电话：177****9536
采购代理机构：****
联系人：隆悦雯
联系电话：158****2646
联系地址：**市**区**西路1319号15楼
采招中心监督员：谢金印
监督电话：021-6613 0721
本次公开的采购意向是本单位采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。标书代写
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2026-06-01
招标进度跟踪
2026-06-17
2026-06-01
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