开启全网商机
登录/注册
| ****高阶芯片用散热部件生产技术改造项目环境影响报告表全文本公示 |
| 2026-05-20 |
| 建设单位根据生态环境部《关于印发〈建设****政府信息公开指南(试行)〉的通知》(环办[2013]103号)等有关规定,为充分了解****高阶芯片用散热部件生产技术改造项目周边对该项目建设的意见,现对该项目环评影响评价报告表(全本)进行公示,并征求公众意见。公示期为公示之日起2个工作日。 一、项目概况 项目名称:****高阶芯片用散热部件生产技术改造项目 建设单位:**** 建设地址:****园区浦田路169号、金陵东路111号A幢 建设性质:改扩建 建设内容:本次改扩建拟投资10000万元,****园区浦田路169号的租赁厂房(租赁面积12207.17m2),新租赁金陵东路111号A幢的空置厂房(租赁面积20959.92m2,位于现有厂房东北部约302m),租赁总面积约33167.09m2,进行建设****高阶芯片用散热部件生产技术改造项目;项目建成后细分产品为散热管和散热模组两类,扩大散热管、散热模组产能,年增产散热管1000万根、散热模组300万片,全厂年产散热管2000万根、散热模组700万片。 二、建设单位名称和联系方式 建设单位:**** 建设地址:****园区浦田路169号、金陵东路111号A幢 联系人:于小姐 联系邮箱:****@fez-smt.com 三、评价机构名称和联系方式 评价机构:******公司 地址:****园区唯华路3****广场10幢1703室 联系人:张工 电话:0512-****2356 邮箱:****@qq.com 四、公众提出意见的起止时间和主要方式 在公告发布之日起2个工作日内,公众可以向建设单位或环境影响评价承担单位提出意见和建议。 附件1:环评公示.pdf1.7 MB, |