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芯片封装机 (XJD2026060100017) 采购公告
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***********公司企业信息
芯片封装机 (****) 采购公告
发布时间：2026-06-02 09:31:50
| 芯片封装机 | 项目编号**** | |
| 2026-06-02 09:31:50 | 公告截止日期2026-06-05 12:00:01 | |
| **** | 付款方式货到安装、调试、验收合格后，付全款。 | |
| 发布竞价结果后7天内签订合同 | 到货时间要求合同签订后20天内送达 | |
| 币种 | 人民币 | |
| **省**市**区**** | ||
| 无 | ||
采购清单 1
| 芯片封装机 | 1.00 | 台 | 无 |
| 无 |
| 无 |
| 1、采用红外石英灯辐射加热板加热，红外石英灯外需有石英护管保护石英灯，最高加热温度可达500℃； 2、采用石墨加热板，加热板尺寸≥220mm×210mm，承重≥5kg； 3、采用1路1mm主控、1路1mm安全热电偶，2路0.5mm移动测温系统，控温精度：≤±0.5℃，有效面积内温度均匀性优于±1%。 4、具有底部加热和顶部加热系统，可分温区控制加热功率，顶部加热可分段选择开启关闭，可根据工艺需要选择跟随控温或PID控温； 5、真空腔体选用铝锭一体成型镜面工艺，采用真空干泵系统，抽速不低于10m3/h，腔体抽真空2min内抽到10Pa以内，极限真空度优于0.8pa； 6、加热板表面到顶部加热灯管高度≥90mm； 7、最大升温速率≥200℃/min（仅底部加热），氮气冷却降温，最大降温速率≥120℃/min； 8、2路MFC质量流量计控制的全不锈钢工艺气路，1路氮气工艺气路，1路甲酸工艺气路； 9、设备具备正压工艺能力，最大压力0.3MPa，压力控制精度±5%； 10、腔体顶盖采用后翻结构，具备腔室门一键锁紧功能及自动开启关闭功能，可升级自动化上下料； 11、设备具有时间信息采集及报警界面，能够实时采集设备动作、预警处理、报警处理能数据，并能够定期导出或通过MES系统上传，系统需开放MES接口； 12、系统具备手动控制界面，高级管理界面，系统操作界面。手动控制界面可以手动状态下测试系统性能状态等功能，高级管理界面可编辑PID参数、温区分区比例、报警温度设定、I/O显示等，系统操作界面可编辑工艺曲线，调用工艺曲线，查看工艺曲线等； 13、采用国际主流电气元件，强电弱电分开控制；具备过温保护功能；具备水流量检测及报警功能；具备气体压力、正压压力检测功能；腔室门腔室门开闭防夹手保护及互锁功能。 14、设备核心部件均采用顶级或一线品牌，并列出核心部件品牌一览表（至少包含：加热灯管、调功器、控制系统、热电偶、MFC、压力传感器/电磁阀、过滤器、轴承/滑轨、开管/电缆等）。 15、主机1套（包含控制系统、顶部加热系统、底部加热系统、真空腔室、正压模块、2路工艺气路模块等）、控制电脑1套、加热板1个、真空干泵1套、冷水机1套、随机1根移动热电偶丝、1套密封圈。 |
| 按行业标准提供服务，质保期36个月1.现场安装：供应商应负责设备的现场安装与调试。在设备到达用户指定地点后，供应商需在 3-5个工作日 内派遣专业工程师到场。 2. 工艺验收：安装调试完成后，需以用户指定的标准芯片（或双方约定的标准样品）进行焊接测试。验收标准需明确：真空性能、温控性能、升降温性能及工艺稳定性与安全功能等4项关键指标，并出具《设备验收报告》。 3. 人员培训：供应商应为用户提供全面的操作培训，人数建议为 3-5人，培训地点可现场进行 4. 保修期限：设备整机保修期自最终验收合格之日起计算24个月。关键部件如真空泵、直流电源**至36个月。 5. 远程支持：保修期后，供应商应提供终身免费的远程技术支持（电话、微信、TeamViewer等远程软件）。 |
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