总预算7.6亿元！中科院微电子研究所采购大批仪器设备

序号

采购项目
名称

预算金额
(万元)

预计
采购日期

1

激光隐形切割成套设备

1000

2026年6月

2

12吋晶圆等离子划片机

1880

3

12吋晶圆级无机红外拆键合设备

5300

4

热压剥离机

350

5

微光显微镜分析系统

290

6

12吋硅锗硅超晶格叠层外延系统

7500

7

12吋高深宽比工艺氧化硅填充化学气相沉积系统

5237

8

12吋干法去胶机

900

9

12吋化学纯气态各向同性干法刻蚀机

3140

10

光刻机用涂胶显影机

7000

11

中功率微波功放系统

300

12

动态特性测试系统

300

13

110G在片负载牵引测试系统

950

14

半导体微区电容和扩散电阻扫描显微镜

150

15

多功能高通量高灵敏加工表征系统

980

16

超声波扫描显微镜

200

17

热反射分析仪

110

18

非接触霍尔测试仪

200

19

透射电子显微镜(TEM)、聚焦离子束显微镜(FIB)以及二次离子质谱(SIMS)等半导体测试分析

1100

20

12吋关键线宽尺寸检查扫描电子显微镜

2200

21

高功率微波功放系统

500

22

瞬态热像动态分析系统

700

23

自动光学检测系统

420

24

化合物半导体CMP系统

350

25

表面活化晶圆键合设备

800

26

碳膜磁控溅射系统

200

27

超高温热处理系统

328

28

固体激光剥离机

489

29

离子束整形机

875

30

气体团簇离子束抛光系统

365

31

微波等离子体化学气相沉积系统

500

32

高精度C2W键合机

400

33

碳化硅（金刚石）晶圆激光隐形切割机

250

34

激光退火设备

500

35

原子层刻蚀机

490

36

原子层沉积系统

430

37

深腔刻蚀机

250

38

蒸发台

300

39

减薄系统

300

40

离子注入机

1700

41

12吋非晶硅与多晶硅化学气相沉积系统

1150

2026年7月

42

12吋内侧墙干法刻蚀系统

4980

43

12吋前段单片清洗机

6000

44

12吋湿法刻蚀机

4890

45

等离子增强化学气相沉积设备

3600

46

光学膜厚仪

1000

47

12吋低介电常数介质热原子层沉积系统

1850

2026年8月

48

12吋大束流低能离子注入机

3365

2026年9月

合计

76069

来源：中国政府采购网

整理：化工仪器网