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上海易启芯程半导体有限公司先进封装和测试产业化项目（一期）厂房配套装饰项目-变更公告

上海 -上海

发布时间： 2026年06月02日

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半导体有限公司测试产业厂房

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****先进封装和测试产业化项目（一期）厂房配套装饰项目-变更公告

本项目资格要求

1、投标人须具备建筑工程施工总承包贰级及以上资质、建筑装饰装饰专业承包壹级及以上资质。

现更正为

1、投标人须具备建筑工程施工总承包贰级及以上资质、建筑装饰装修工程专业承包壹级及以上资质。

特此公告

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2026-06-02

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