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珠海兴科半导体有限公司集成电路封装基板项目环境影响报告表报批前公示

审批

广东-珠海

发布时间： 2026年06月02日

项目详情

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****集成电路封装基板项目环境影响报告表报批前公示

我单位《****集成电路封装基板项目环境影响报告表》已编制完成，拟上报审批，现按照《中华人民**国环境影响评价法》、《建设****政府信息公开指南》（环办[2013]103号）、《环境影响评价公众参与办法》（生态环境部令第4号）等要求，对涉及国家秘密、商业秘密和个人隐私内容进行了技术处理，形成了《****集成电路封装基板项目环境影响报告表》（公示版），予以公示。
一、建设项目基本情况
项目名称:****集成电路封装基板项目
项目概况：在现有集成电路****工厂基础上进行扩建，生产工艺及产品种类保持不变，仅产品产量有所增加。项目投产后预计形成年产66万平方米封装基板的能力，主要设备包括光刻成像、钻孔、电镀、阻焊、表面处理等全产线自动化生产设备和相应检测仪器。项目旨在进行高端化、智能化转型升级，提升产品在算力、存储、逻辑、5G通信等领城的配套能力。
二、建设单位及环评单位联系方式
建设单位：****
联系人：初工联系电话：150****1036 邮箱：****@chinafastprint.com
环评单位：******公司
联系人：王工联系电话：132****2411 邮箱：****@163.com
三、查阅环境影响报告表的网络连接
通过网盘分享的文件：

链接: https://pan.**.com/s/1Qqx9CC2b2-sxDLrwvihC_gpwd=wztz 提取码: wztz

建设单位：****
日期：2026年6月2日

温馨提示

1.该项目指提供国家及各省发改委、环保局、规划局、住建委等部门进行的项目审批信息及进展，属于前期项目。

2.根据该项目的描述，可依据自身条件进行选择和跟进，避免错过。

3.即使该项目已建设完毕或暂缓建设，也可继续跟踪，项目可能还有其他相关后续工程与服务。

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