三维封装器件及辐照测试系统承揽加工 (XJD2026060200010) 采购公告

发布时间: 2026年06月02日
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三维封装器件及辐照测试系统承揽加工 (****) 采购公告

发布时间:2026-06-02 17:59:15

项目名称 项目编号 公告开始日期 公告截止日期 采购单位 付款方式 签约时间要求 到货时间要求 预算总价 币种 收货地址 现场踏勘 供应商资质要求
三维封装器件及辐照测试系统承揽加工****
2026-06-02 17:59:152026-06-06 12:00:00
****货到安装、调试、验收合格后,付全款。
发布竞价结果后7天内签订合同合同签订后180天内送达
人民币
**省**市**区****
1、厂商原装全新正品;2.产品质保1年,24小时内响应3个工作日内解决问题。
采购清单 1
采购商品 采购数量 计量单位 附件
DDR微模组 6.00 需承揽加工的三维封装器件采购信息表.docx
品牌 型号 预算单价 规格参数 售后服务
不限
不限
见附件
1、厂商原装全新正品;2.产品质保1年,24小时内响应3个工作日内解决问题。
采购清单 2
采购商品 采购数量 计量单位 附件
FPGA 微部件 3.00
品牌 型号 预算单价 规格参数 售后服务
不限
不限
见附件
1、厂商原装全新正品;2.产品质保1年,24小时内响应3个工作日内解决问题。
采购清单 3
采购商品 采购数量 计量单位 附件
三维封装器件辐照测试系统 2.00 需承揽加工的三维封装器件辐照测试系统采购信息.docx
品牌 型号 预算单价 规格参数 售后服务
不限
不限
见附件《需承揽加工的三维封装器件辐照测试系统采购信息》要求
1、厂商原装全新正品;2.产品质保1年,24小时内响应3个工作日内解决问题。
附件(2)
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2026-06-02
招标公告
三维封装器件及辐照测试系统承揽加工 (XJD2026060200010) 采购公告
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