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IGBT 模块材料和封测模组产业园项目一期工程位于******园区,地理中心坐标为:东经105°0′56.57″、北纬29°32′27.56″。本项目属建设类**项目,工程**生产厂房以及科研厂房、宿舍、食堂、门卫房等附属建筑共9栋建筑,同步建设内部绿化、内部道路、给排水、供电等附属设施。**建筑面积60704.84平方米,容积率1.38,建设绿地面积0.68公顷,绿地率13.01%。工程总投资55000.00万元,其中土建投资18263.50万元,全部由****自筹资金。工程于2023年7月开工,已于2026年1月施工完成,实际建设总工期31个月。
****于2026年5月组织相关单位完成本工程水土保持设施验收相关工作。根据《水利部关于加强事中事后监管规范生产建设项目水土保持设施自主验收的通知(水保〔2017〕365号)》及《水利部关于进一步深化“放管服”改革全面加强水土保持监管的意见》(水保〔2019〕160号)的规定有关规定。现将本次验收情况在该网站予以公示,在公开期间如有异议,****公司提出书面说明,并请写明提出异议的事实依据、个人真实姓名、工作单位、地址、邮编和联系方式等。
公示时间:2026年6月3日-2026年6月30日
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联系人及电话:余老师 电话:181****1290
地址:******园区门庭八路
建设单位:****
验收报告编制单位:**禹****公司
监测单位:****
建设地点:**省/**市/**区
备注: