首页 /杭州电子科技大学2026年6月政府采购意向

杭州电子科技大学2026年6月政府采购意向

预告-招标预告

浙江 -杭州

发布时间： 2026年06月03日

标书代写官方

摘要信息

招标单位

招标编号

招标估价

招标联系人

招标代理机构

代理联系人

报名截止时间

投标截止时间

关键信息

电子科技大学政府采购

招标详情

下文中****为隐藏内容，仅对千里马会员开放，如需查看完整内容请或拨打咨询热线： 400-688-2000

相关单位：

***********公司企业信息

为便****政府采购信息，根据《****政府采购意向公开工作的通知》（财库〔2020〕10号）等有关规定，现将****2026年6月采购意向公开如下：

采购单位	****
采购项目名称	HB仿真优化模块
预算金额（元）	****000.00
预留中小企业采购份额	否
落实政府采购政策功能情况	落实政府采购相关政策
预计采购时间	2026年07月
采购需求概况	标的名称：HB仿真优化模块数量/单位：1 预算金额（元）：**000.00 采购目录：A**0303应用软件需实现的主要功能或者目标：包含1套谐波仿真模块引擎，以及9类典型模拟/混合信号电路设计案例数据集，覆盖比较器、运算放大器、LDO、采样保持电路、PLL、PGA、DC-DC、ADC和DAC等电路；每个案例均要求提供由原理图自动生成的SPICE网表、TestBench、支撑知识图谱检索的结构化文件，并配套自动优化与手动优化两类电路尺寸优化数据集，包含帕累托边缘分析、敏感性分析及可视化标注结果，同时提供自动版图与手动版图GDS数据，满足28nm及以上工艺DRC/LVS要求需满足的质量、服务、安全、时限等要求：提供具备CNAS资质的第三方出局功能报告。；包含1套谐波仿真模块引擎，以及9类典型模拟/混合信号电路设计案例数据集，覆盖比较器、运算放大器、LDO、采样保持电路、PLL、PGA、DC-DC、ADC和DAC等电路；每个案例均要求提供由原理图自动生成的SPICE网表、TestBench、支撑知识图谱检索的结构化文件，并配套自动优化与手动优化两类电路尺寸优化数据集，包含帕累托边缘分析、敏感性分析及可视化标注结果，同时提供自动版图与手动版图GDS数；提供具备CNAS资质的第三方出局软件安全报告。；合同签订后6个月内交付，维保2年。
联系人	高海军
联系电话	150****6897
备注	/