芯片流片框架协议(10次)项目公告

发布时间: 2026年06月03日
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芯片流片框架协议(10次)项目公告
发布时间: 2026-06-03 15:10:19

芯片流片公开招标公告



芯片流片项目已具备招标条件,现公开邀请有意向投标人参加投标。

1 采购项目简介

1.1 采购项目名称:芯片流片

1.2 采购项目编号:****

1.3 采购人:****

1.4 采购项目概况:乙方为甲方提供总数为10个流片方案的氮化镓MMIC PA MPW流片服务,一个流片案定义为:单个MMIC PA设计的一次MPW流片(协议期一年,次数10次),如框架协议有效期内甲方需求数量超出10个流片案,仍可沿用执行。

2 采购范围及相关要求

2.1 采购范围:MPW流片服务产生的物资

2.2 交货期:流片版图发至乙方45天内

2.3 交货地点:**三乐

2.4 货物质量标准或主要技术性能指标:具体按照甲方设计的图纸

3 投标人资格要求

3.1 投标人应依法设立且满足如下要求:

(1)资质要求:质量体系要求

(2)财务要求:良好

(3)业绩要求:良好

(4)信誉要求:良好

(5)承担本项目的主要人员要求:资深设计人员对接

(6)其他要求:——

3.2 投标人不得存在下列情形之一:

(1)处于被责令停产停业、暂扣或者吊销执照、暂扣或者吊销许可证、吊销资质证书状态;

(2)进入清算程序,或被宣告破产,或其他丧失履约能力的情形;

(3)投标人在最近三年内有违法行为或被媒体曝光且在社会上造成恶劣影响的;

(4)投标人在最近三年内严重违反合同约定的;

(5)投标人在最近三年内有骗取中标的;

(6)****公司、****政府、银行及相关行业采购中有不良记录的。

3.3 投标人应遵守法律法规规定的其他要求。

3.4 本次采购 接受 / 不接受 联合体。

联合体参加投标的,联合体应满足本条第3.1款规定的要求,且联合体各方均不得存在本条第3.2款规定的情形。此外,联合体各方应分别满足如下条件:




联合体的资格认定标准如下:


联合体应递交联合体协议书,且联合体各方不得再以自己名义单独或参加其他联合体参与本项目投标,否则相关投标文件均无效。

4 申请成为供应商

参加投标项目前,供应商应当在CEC电子采购平台(https://www.cec-ec.****.cn)进行注册,注册成功后登录采购平台通过【系统管理】--【企业信息管理】--【申请成为供应商】菜单进入供应商申请页面申请成为我司供应商。


5 招标文件的获取

5.1 招标文件下载时间:加急标书代写

5.2 投标人登录CEC电子采购平台,点击【采购管理】--【文件下载】菜单下载招标文件。加急标书代写


6 CA购买

有意向参与本项目的供应商请提前在CEC电子采购平台购买CA数字证书用于投标文件加密及线上签章,具体请登录采购平台点击【系统管理】-- -->【投标人申请CA】进行购买。电子标服务


7 平台使用服务费缴纳

有意向参与本项目的供应商请提前在CEC电子采购平台缴纳平台使用服务费,具体缴费规则及操作指导请登录采购平台从平台首页常用文件中下载《平台使用服务费操作指南》 。


8 投标文件的递交

8.1 投标人将纸质投标材料送至(或快递)至****。

8.2 投标文件递交截止时间为: 2026年6月10日24:00,逾期未递交投标文件的视为不参与该项目。

9 开标时间及开标地点

9.1 开标时间:2026年6月10日后,具体时间另行通知。

9.2 开标地点:****(线下开标)。

10 发布公告的媒介

本招标公告在 CEC电子采购平台(https://www.cec-ec.****.cn) 上发布。

11 平台使用操作问题,请拨打平台客服电话:400-****-1822。

12 联系方式

采 购 人:****

地 址:****开发区**路5号

联 系 人:夏君怡

电 话:195****0078

电子邮箱:****@qq.com

网 址:https://www.cec-ec.****.cn

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