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【调研公告】电子签章平台
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我校将于近期开展“电子签章平台”建设工作，为充分了解相关产品的功能、技术方案及报价等情况，诚邀符合资格的供应商参与本次市场调研工作。
一、项目名称：电子签章平台
二、功能需求及技术规定
本项目具体功能模块、技术要求及报价单见以下附件：
附件1：电子签章平台功能需求
附件2：电子签章平台市场调研报价单
三、材料报送时间、方式及联系人
请填写《电子签章平台功能需求》（附件1），并按照附件1的功能参数填写《电子签章平台市场调研报价单》（附件2）。
请于2026年6月8日16点前，报送至电子邮箱id@xzhmu.****.cn（无需寄送纸质材料）。
联系人：胡老师；联系电话：0516-****2051。
四、其他
本附件内容仅用于市场调研，不构成任何采购承诺，项目最终技术要求以正式招标文件为准。
信息化处
2026年6月4日
附件（2）
附件1：电子签章平台功能参数.xlsx下载预览
附件2：电子签章平台市场调研报价单.xlsx下载预览
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2026-06-04
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