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西部集成电路材部装创新综合产业园（一期）项目设计-施工总承包/标段中标公示
招标详情
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西部集成电路材部装创新综合产业园（一期）项目设计-施工总承包/标段中标公示
项目概况
西部集成电路材部装创新综合产业园（一期）位于**高新区西部的高新**，总占地约170亩，建筑面积约33万平方米，总投资超过18亿元人民币。项目聚焦集成电路材料、零部件和设备制造，旨在推动西部地区集成电路产业链的完善与升级。
中标信息
中标公司：(牵头人)****,(成****设计研究院有限公司,(成员)信****设计研究院****公司
中标金额：80506.92万元
公示日期
2026-06-02
招标进度跟踪
2026-06-17
2026-06-17
2026-06-04
中标通知
西部集成电路材部装创新综合产业园（一期）项目设计-施工总承包/标段中标公示
当前信息
2026-06-02
2026-05-29
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2026-05-25
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2026-05-22
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