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| HB仿真优化模块 | |
| 项目所在采购意向: | ****2026年6月政府采购意向 |
| 采购单位: | **** |
| 采购项目名称: | HB仿真优化模块 |
| 预算金额: | 210.000000万元(人民币) |
| 采购品目: |
A****0303应用软件
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| 采购需求概况 : |
标的名称:HB仿真优化模块数量/单位:1 预算金额(元):****000.00 采购目录:A****0303应用软件 需实现的功能或目标:包含1套谐波仿真模块引擎,以及9类典型模拟/混合信号电路设计案例数据集,覆盖比较器、运算放大器、LDO、采样保持电路、PLL、PGA、DC-DC、ADC和DAC等电路;每个案例均要求提供由原理图自动生成的SPICE网表、TestBench、支撑知识图谱检索的结构化文件,并配套自动优化与手动优化两类电路尺寸优化数据集,包含帕累托边缘分析、敏感性分析及可视化标注结果,同时提供自动版图与手动版图GDS数据,满足28nm及以上工艺DRC/LVS要求 需满足的质量、服务、安全、时限等要求:提供具备CNAS资质的第三方出局功能报告。;包含1套谐波仿真模块引擎,以及9类典型模拟/混合信号电路设计案例数据集,覆盖比较器、运算放大器、LDO、采样保持电路、PLL、PGA、DC-DC、ADC和DAC等电路;每个案例均要求提供由原理图自动生成的SPICE网表、TestBench、支撑知识图谱检索的结构化文件,并配套自动优化与手动优化两类电路尺寸优化数据集,包含帕累托边缘分析、敏感性分析及可视化标注结果,同时提供自动版图与手动版图GDS数;提供具备CNAS资质的第三方出局软件安全报告。;合同签订后6个月内交付,维保2年。
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| 预计采购时间: | 2026-07 |
| 备注: | |
本次公开的****政府采购工作的初步安排,具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。标书代写