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新建年产126万平方米印刷电路板、封装芯片电子产品项目-SEC扩建项目消防设计工程-1号建筑（主厂房）一层、二层局部改造建筑工程施工许可证的发放

审批

江苏-常州-金坛区

发布时间： 2026年06月05日

项目详情

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审批区域事项名称项目代码项目名称申报单位审批状态发证时间

**区

建筑工程施工许可证的发放

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**年产126万平方米印刷电路板、封装芯片电子产品项目-SEC扩建项目消防设计工程-1号建筑（主厂房）一层、二层局部改造

胜伟策****公司

办理中

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3.即使该项目已建设完毕或暂缓建设，也可继续跟踪，项目可能还有其他相关后续工程与服务。

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