| 包号/序号:001/3产品名称:便携式全聚焦超声相控阵探伤仪数量:1套是否为经过审批采购的进口产品:否是否为核心产品:否 |
| 序号 |
招标文件要求重要提示:1、实质性要求及重要技术指标用★标注,★标注项不得负偏离,如果负偏离,则投标文件无效,作废标处理。(偏离情况以提供的技术指标和性能的详细说明为准)2、非★标注项不作为废标条件,仅作为评分因素,详见第四章评标方法中评分细则。(不作为废标条件是指无论是否作出响应、响应内容是否满足要求等所有情形) |
投标文件响应内容(★标注项填写要求:须按照左侧招标文件要求,逐项对照填写,请勿直接填写“无偏离”“完全响应”等字样,响应内容空白的,视为负偏离,作废标处理;非★标注项填写要求:无;标注为“/”的内容,无须填写。) |
偏离程度(★标注项必须用 “正偏离、负偏离或无偏离”三个名称中的一种进行标注。) |
偏离说明 |
证明材料(提供证明材料,在此列标明证明材料所在页码) |
| 1 |
3.便携式全聚焦超声相控阵探伤仪 |
/ |
/ |
/ |
/ |
| 2 |
★3.1 检测系统需为便携式设备,自带触摸屏用于参数设置及数据采集和存储,尺寸小、重量轻,易于现场携带和操作。检测系统通道数64:128PR,并可实现128通道的全聚焦成像(FMC/TFM)、64通道的平面波成像(PWI/TFM)和对应通道数的相干相位成像(FMC/PCI和PWI/PCI)。 |
|
|
|
|
| 3 |
3.2 总体尺寸≤335mm x 221mm x 151mm,重量≤5.9kg(含1块电池重量),具备8个接口,相控阵部分满足ISO18563-1:2022,UT部分满足EN22232:2020计量标准的要求,须提供计量机构出具的证明文件。 |
|
|
|
|
| 4 |
★3.3 系统需要具有实时多模式全聚焦成像和相干相位成像技术,能够实时同时采集和显示不少于4种不同模式的全聚焦数据,其中至少包括TT(气孔、夹杂)、TTT(下表面裂纹)、TTTT(坡口未熔合)和TTTTT(上表面裂纹)等模式的数据,并通过全聚焦成像和相干相位成像更加直观的显示,一次数据采集即可还原所有类型缺陷的真实形貌。 |
|
|
|
|
| 5 |
▲3.4 系统需要具有实时平面波成像技术PWI和对应的相位相干成像技术PCI,需提供满足此功能的界面截图。 |
|
|
|
|
| 6 |
▲3.5 全聚焦系统需能够显示回波强度模拟的A.I.M分布图,需提供满足此功能的界面截图。 |
|
|
|
|
| 7 |
★3.6 系统在全聚焦模式下需能够自动显示振幅保真性(Amplitude Fidelity,AF)预估值,以便捷地了解当前设置是否符合ASME第五卷标准中对全聚焦检测技术AF<2dB的要求。需提供满足此功能的佐证截图。 |
|
|
|
|
| 8 |
3.7 系统在全聚焦模式下需具有实时包络功能,实际的希尔伯特变换。 |
|
|
|
|
| 9 |
▲3.8 系统在全聚焦模式下需具有稀疏矩阵功能,需提供满足此功能的界面截图。 |
|
|
|
|
| 10 |
3.9 系统需同时兼有常规相控阵、TOFD和常规超声等多种检测能力,并且可同时使用常规相控阵和TOFD技术进行检测,并能同屏显示相控阵和TOFD的检测数据。 |
|
|
|
|
| 11 |
3.10 检测系统需具有相控阵一收一发功能,支持双线阵、双面阵探头检测以及两个线阵探头实现一发一收检测。 |
|
|
|
|
| 12 |
★3.11 检测系统需具有双探头TFM/PCI功能,支持同时驱动≥2个探头进行全聚焦和相位相干成像扫查。 |
|
|
|
|
| 13 |
3.12 设备具有不低于IP65防护等级,可以用于现场恶劣工况,设备厂家需提供第三方测试报告。 |
|
|
|
|
| 14 |
★3.13 设备至少同时具有A,B,C,D,S、融合B等显示方式。 |
|
|
|
|
| 15 |
▲3.14 设备至少具有扇扫、线扫和复合扇扫等扫查方式。需提供关于复合扇扫的界面截图。 |
|
|
|
|
| 16 |
3.15 机载存储容量≥1TB,单文件容量≥25GB;并可通过外置USB接口扩展存储容量。 |
|
|
|
|
| 17 |
★3.16 接口≥1个相控阵接口,≥2个常规超声通道(含4个UT接口,可同时做2组TOFD或者2组常规超声)。 |
|
|
|
|
| 18 |
3.17 相控阵探头可自动被检测系统识别。 |
|
|
|
|
| 19 |
3.18 屏幕尺寸≥10.6英寸,分辨率≥1280x768像素。 |
|
|
|
|
| 20 |
3.19 编码器接口为双轴编码器接口,可用于X-Y双轴扫查。 |
|
|
|
|
| 21 |
3.20 可同时使用2节锂离子电池供电,具有热插拔功能。 |
|
|
|
|
| 22 |
3.21 数字化有效频率不低于100MHz。 |
|
|
|
|
| 23 |
3.22 最大脉冲重复频率PRF不低于20KHz。 |
|
|
|
|
| 24 |
★3.23 A扫描数据点不低于15000个,A扫描波幅高度:至少可读取和记录800%。 |
|
|
|
|
| 25 |
3.24 检波方式包括射频、全波、正半波、负半波、滤波(相控阵和常规超声模式下都可设置)。 |
|
|
|
|
| 26 |
3.25 脉冲形状为双极正-负方波脉冲。 |
|
|
|
|
| 27 |
▲3.26 激励脉冲电压包括5Vpp , 10 Vpp, 20 Vpp, 40 Vpp, 80 Vpp, 120 Vpp, 160 Vpp,验收时使用相关设备进行验证最低激发电压。 |
|
|
|
|
| 28 |
3.27 增益范围:TCG范围,40dB,步进0.1dB, |
|
|
|
|
| 29 |
▲3.28 系统带宽:相控阵0.2~26.5MHz,常规超声0.25~28.5MHz,需提供满足此功能的佐证截图。 |
|
|
|
|
| 30 |
3.29 脉冲宽度:30-1000ns可调,分辨率≥2.5ns。 |
|
|
|
|
| 31 |
★3.30 检测方式:具有常规超声、TOFD、相控阵(单一、扇形、线性、混合、复合扇扫)、全聚焦(FMC/TFM)、平面波成像(PWI/TFM)、相干相位成像(FMC/PCI和PWI/PCI)及耦合监控,需提供满足此功能的界面截图。 |
|
|
|
|
| 32 |
3.31 聚焦方式包含深度聚焦、声程聚焦和投影聚焦。 |
|
|
|
|
| 33 |
3.32 相控阵和常规超声均支持DAC、DGS、TCG校准。 |
|
|
|
|
| 34 |
3.33 全聚焦模式:至少包含脉冲回波LL,TT,TT-TT,串列TT-T,LL-L,LT-T,TL-T,TT-L,TTT-TT和TL-L。 |
|
|
|
|
| 35 |
3.34 可以机载导入CAD文件,并在设置阶段和数据采集阶段都可以显示CAD图纸中工件结构,并与声束相结合。 |
|
|
|
|
| 36 |
▲3.35 支持远程控制二次开发,且无需开发包,仪器提供Device API,定制化存储和传输:系统支持文件无线传输至指定的云端存储或企业级制造执行系统(MES),实现数据流的自动化管理,需操作界面截图资料证明。 |
|
|
|
|
| 37 |
3.36 系统采集的数据以基于开源HDF5数据格式保存,无需开发包,支持高自由度二次开发,可以通过标准开源工具访问,无需API或者SDK。 |
|
|
|
|
| 38 |
▲3.37 相控阵系统具备且支持多组角度声束光栅扫查,需提供满足此功能的界面佐证截图。 |
|
|
|
|
| 39 |
3.38 相控阵系统进行0度扫查位置时,可以自定义扫查方向确保与工作结构形状保持一致,具备数据视图和真实工件布局一致,提高检测区域覆盖率,便于检测不同朝向缺陷。 |
|
|
|
|
| 40 |
3.39 相控阵探头可自动被检测系统识别,并支持自定义探头和楔块功能。 |
|
|
|
|
| 41 |
▲3.40 系统具有全聚焦(TFM)网格验证工具,需提供满足此功能的佐证截图。 |
|
|
|
|
| 42 |
▲3.41 仪器支持单矩阵(2D面阵)探头的使用以及自定义探头和楔块的信息和配置,支持手动设置离轴声束偏转,需提供满足此功能的佐证截图。 |
|
|
|
|
| 43 |
3.42 仪器可进行HTHA检测,具有高灵敏度/高分辨率的能力。 |
|
|
|
|
| 44 |
▲3.43 当系统在用全聚焦模式进行检测时,可使工件配置与实际工件保持一致,并具备显示区域范围扩展至工件厚度的2.5倍,需提供满足此功能的佐证截图。 |
|
|
|
|
| 45 |
3.44 系统可以通过在同一布局界面中快速查看厚度C扫描和幅值C扫描,C扫描显示视图需动态滚动,保证视图与真实缺陷为1:1显示。 |
|
|
|
|
| 46 |
3.45 系统具备****中心线基准,当在自定义工件中选择平板或平板焊缝类型,具备选择合适的工件类型,并提供对应的探头位置步进。 |
|
|
|
|
| 47 |
3.46 专用分析软件 |
/ |
/ |
/ |
/ |
| 48 |
3.46.1 体积数据融合:可在一个视图中对大型工件的整个焊缝进行筛查,以有效地评估焊缝中的缺陷指示。 |
|
|
|
|
| 49 |
3.46.2 切片/投影光标:将数据融合后,软件可通过投影和切片光标生成俯视图、侧视图和端视图。投影光标可提供被测工件的完整视图,同时还可过滤掉不需要的回波。 |
|
|
|
|
| 50 |
▲3.46.3 文件融合:软件可将独立采集的数据文件拼接在一起,以使所有缺陷指示都出现在同一张图像中。需提供满足此功能的佐证截图。 |
|
|
|
|
| 51 |
3.46.4 焊缝闸门,基于几何形状的闸门,可以仅使用来自焊缝内部的数据生成C扫描。在采集后基于焊缝几何形状分析数据的闸门,它使用来自焊缝内部的数据来生成C扫描。 |
|
|
|
|
| 52 |
▲3.46.5 链接的动态B扫描:同时刷新所有PA组的B扫描视图。需提供满足此功能的佐证截图。 |
|
|
|
|
| 53 |
3.46.6 需具备运用三维图形及极坐标视图提升检测报告的数据展示能力。 |
|
|
|
|
| 54 |
3.46.7 具备审核UT设置和统计遗漏的数据点的功能。 |
|
|
|
|
| 55 |
3.46.8 最大波幅/最小厚度:自动将光标定位在最大波幅等关键位置。 |
|
|
|
|
| 56 |
3.46.9 在仪器上安装应用程序后,所有相控阵和常规UT数据文件都可被立即传输到运行检测软件的工作台上。 |
|
|
|
|
| 57 |
3.46.10 分析许可证提供了先进的工具,可以对仪器获取的相控阵UT、全聚焦方式(TFM)、相位相干成像 (PCI)数据进行全面分析。 |
|
|
|
|
| 58 |
3.46.11 自动探测到腐蚀缺陷,有助于加速处理大容量腐蚀成像文件。 |
|
|
|
|
| 59 |
▲3.46.12 文件融合功能可将多个单个扫描合并到单一的腐蚀图像中,需提供满足此功能的佐证截图。 |
|
|
|
|
| 60 |
3.46.13 腐蚀管理器的使用优化了数据显示,包括厚度C扫描和统计、调色板编辑器、A扫描重新同步和腐蚀区域的分析测量等功能。 |
|
|
|
|
| 61 |
3.46.14 电子表格报告可完全定制。 |
|
|
|
|
| 62 |
▲3.46.15 腐蚀区域的分析:软件可自动探测到腐蚀缺陷,并提供腐蚀区域的定量数据。需提供满足此功能的佐证截图。 |
|
|
|
|
| 63 |
3.46.16 最小厚度跟踪:自动将光标定位在最小厚度处。 |
|
|
|
|
| 64 |
3.46.17 文件融合(拼接):将单个扫描合并到同一个腐蚀图像中。 |
|
|
|
|
| 65 |
3.46.18 A扫描重新同步:修正采集过程中的同步缺失。 |
|
|
|
|
| 66 |
3.46.19 腐蚀管理器:将相关数据和工具分组显示,包括厚度C扫描、C扫描统计、当前数据点测量、腐蚀区域的定量分析、报告等。 |
|
|
|
|
| 67 |
3.46.20 动态C扫描:只显示闸门内的数据,可以通过点击并拖拽闸门的方式确定感兴趣的区域。 |
|
|
|
|
| 68 |
3.46.21 最大波幅跟踪:自动将光标定位在最大波幅处。 |
|
|
|
|
| 69 |
3.46.22 可编辑闸门:可以补偿闸门设置在采集数据方面的疏漏。 |
|
|
|
|
| 70 |
3.46.23 软件增益和自动80%:可将增益快速调整到80%或调回到参考水平,以便更有效地对缺陷进行探测、表征或定量。 |
|
|
|
|
| 71 |
★3.47 配置要求((1)-(8)):(1)便携式全聚焦超声相控阵探伤仪,1套;(2)5MHz的64晶振轮式相控阵探头,1个;(3)5MHz的16晶振相控阵探头,1个;(4)2.25MHz的16晶振相控阵探头,1个;(5)相控阵楔块,1个;(6)Mini编码器,1个(7)扫查器,1个(8)专用分析软件,1个; |
|
|
|
|