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| 军民融合PCBA智能制造设备 | |
| 项目所在采购意向: | ****2026年06月至2026年07月政府采购意向 |
| 采购单位: | **** |
| 采购项目名称: | 军民融合PCBA智能制造设备 |
| 预算金额: | 405.000000万元(人民币) |
| 采购品目: | |
| 采购需求概况 : |
采购内容:上板机,自动锡膏印刷机,SPI,接驳台,多功能贴片机,高速贴片机,热风回流焊机,AOI,下板机,元器件智能管理系统,生产过程智能管理系统,生产环境智能控制系统,示波器,信号发生器等 采购数量:1.0000套 主要功能或目标:项目搭建集锡膏印刷、高速贴片、智能检测于一体的 SMT 全流程生产线,对标应用电子专业课程标准,培养学生精密贴装、智能检测实操能力,贴合企业用工需求。平台支撑军民融合研发、PCB 工艺优化等横向课题,可开展军工试样试制与成果转化,承接外协生产,面向本地开展技能等级培训,全方位助力专业育人、技术研发与区域电子产业提质升级。 需满足的要求:供货设备须原厂全新正品,符合国产化、国标行标及教学使用需求;设备满足电气、环保规范,配备防触电、过载、急停等防护装置。供方免费上门安装调试、集成与实操培训,质保期 7×24 小时技术服务。合同签订 30 日内完成供货、安装调试与验收,设备质保年限不低于一年。
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| 预计采购时间: | 2026-07 |
| 备注: |
无
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本次公开的****政府采购工作的初步安排,具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。标书代写