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半导体用8-12英寸晶圆高精度加工产业化项目

审批

陕西-咸阳

发布时间： 2026年06月06日

项目详情

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半导体用8-12英寸晶圆高精度加工产业化项目

项目代码: ****

项目名称: 半导体用8-12英寸晶圆高精度加工产业化项目

单位名称: ******公司

项目法人: 王英

建设地点: **高新区西部智谷三期K19厂房

申报单位经济类型:

项目所属行业: 制造业-通用设备制造业-通用零部件制造-机械零部件加工

项目总投资: 2400（万元）

建设性质: **

计划开工时间: 202606

审核状态: 备案已撤销

建设规模及内容: 该项目建筑面积2490.83平方米，主要建设游星轮生产区、检验包装区及库房，配套建设研发及办公区等设施，同时购置生产设备23台（套）。

温馨提示

1.该项目指提供国家及各省发改委、环保局、规划局、住建委等部门进行的项目审批信息及进展，属于前期项目。

2.根据该项目的描述，可依据自身条件进行选择和跟进，避免错过。

3.即使该项目已建设完毕或暂缓建设，也可继续跟踪，项目可能还有其他相关后续工程与服务。

400-688-2000

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