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半导体项目落地广州
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半导体项目落地**
**工信 2026年6月5日 18:50 **
近日，东韩半****公司与******局****分局（以下简称“****分局”）完成国有建设用地使用权出让合同签约，标志着半****基地项目正式落地**区未来产业创新核心区，项目计划总投资约14.68亿元，为辖区先进制造业发展、产业转型升级注入新活力。
该地块坐落于**镇、龙归街片区，用地性质为一类工业用地，用地总面积51092平方米，其中出让宗地面积47293平方米，计容建筑面积≥94586平方米且≤189172平方米。
东韩半导体关联企业技术底蕴雄厚、行业**突出。其中，STI是韩国头部碳化硅半导体设备及陶瓷基板制造企业，长期为行业龙头企业提供配套服务，技术水平稳居行业前列；TCK深耕第三代功率半导体模块领域，主营碳化硅器件、绝缘栅双极晶体管等产品，广泛应用于新能源汽车、充电桩、光伏储能、工业电源等热门赛道，拥有成熟的技术研发与产业化能力。
未来产业创新核心区AB****074地块
不久前，东韩半****公司****科技园核心区地块，其主导的STI****基地一期项目主攻AMB陶瓷基板。
该产品是功率半导体模块的关键基础材料，广泛应用于新能源汽车、智能电网等战略性**产业，项目达产后预计产值超30亿元。项目的落地将夯实**先进制造业根基，深化高水平对外开放，推动经济高质量发展，提供坚实的空间载体和要素支撑。
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2026-06-06
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