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| 推介时间: | 2026-06-07 | 项目代码: | **** |
| 项目名称: | ****(年产10亿颗半导体芯片封测项目) | 建设地点: | **县 |
| 主要建设规模及内容: | 总建筑面积46934.91平方米,其中1#厂房20047.52平方米,2#厂房25741.71平方米,其余1145.68平方米为食堂、配电房、门卫用房等配套面积 | ||
| 总投资(万元): | 25300 | 项目资本金(万元): | 5060 |
| 对接部门(单位): | ****开发区管理委员会 | 预期内部收益率: | 5.27% |
| 是否拟由民间资本控股: | 否 | ||
| 所属行业: | 电子 | 审核备类型: | 备案 |
| 项目类别: | 重点产业链供应链项目 | 推介时的项目法人性质: | 国企 |
| 拟引入民间资本方式: | 民资参股 | 项目回报机制: | 纯市场化经营 |
| 项目回报机制的说明: | 项目收益来源于自身经营收益。计算期18年内,可实现综合收入43255.21万元,年均2703.45万元;经营收益利润总额13124.34万元,所得税3281.09万元,净利润9843.26万元。项目所得税后财务内部收益率5.27%,项目动态投资回收期17.89年,所得税后财务净现值(Ic=6%时)554.01万元,项目贷款本息的偿债备付率1.16,项目经济效益较好、偿债能力较强。 | ||
| 项目进展: | 在建 | 政府支持方式: | 贷款贴息 |
| 项目联系人: | 毛长青 | 项目联系人电话: | 159****8121 |