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芯片封装测试项目

审批

湖北-咸宁-嘉鱼县

发布时间： 2026年06月08日

项目详情

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芯片封装测试项目

推介时间：	2026-06-07	项目代码：	****
项目名称：	芯片封装测试项目	建设地点：	**县
主要建设规模及内容：	总投资76000万元，一期投资29225.93万元，建设总建筑面积42,705.55㎡，包括**生产厂房36000㎡、办公楼6344.05㎡等建筑，购置相关生产设备等；二期投资46774.07万元，建设总建筑面积17743.03㎡，包括扩建生产厂房、测试车间等建筑，扩增生产相关设备等。
总投资（万元）：	76000	项目资本金（万元）：	30000
对接部门（单位）：	****开发区管理委员会	预期内部收益率：	5%
是否拟由民间资本控股：	是
所属行业：	电子	审核备类型：	备案
项目类别：	重点产业链供应链项目	推介时的项目法人性质：	民企
拟引入民间资本方式：	民资参股	项目回报机制：	纯市场化经营
项目回报机制的说明：	通过向最终消费用户直接销售产品或服务来获取收入，以此覆盖全部成本并实现盈利。
项目进展：	在建	政府支持方式：	贷款贴息
项目联系人：	杨**	项目联系人电话：	151****9520

指导单位：国家发展改革委固定资产投资司

温馨提示

1.该项目指提供国家及各省发改委、环保局、规划局、住建委等部门进行的项目审批信息及进展，属于前期项目。

2.根据该项目的描述，可依据自身条件进行选择和跟进，避免错过。

3.即使该项目已建设完毕或暂缓建设，也可继续跟踪，项目可能还有其他相关后续工程与服务。

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