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5G手机高密度射频PAMiDSiP先进封装技术攻关及量产化项目

审批

江苏-南京-浦口区

发布时间： 2026年06月08日

项目详情

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5G手机**度射频PAMiDSiP先进封装技术攻关及量产化项目

推介时间：	2026-03-24	项目代码：	****
项目名称：	5G手机**度射频PAMiDSiP先进封装技术攻关及量产化项目	建设地点：	**区
主要建设规模及内容：	该项目拟在现有建筑面积约为1.76万平方米的厂房内，购置减薄机、划片机、压焊机、植球机、溅镀机、镭射钻孔机等设备1903台/套，5条度射频集成电路封测生产线，预计年生产PAMiD SiP系列集成电路5亿只。
总投资（万元）：	96358	项目资本金（万元）：	200000
对接部门（单位）：	华天****公司	预期内部收益率：	1.62%
是否拟由民间资本控股：	否
所属行业：	高技术	审核备类型：	备案
项目类别：	其他项目	推介时的项目法人性质：	民企
拟引入民间资本方式：	民企100%持股	项目回报机制：	纯市场化经营
项目回报机制的说明：	当面协商
项目进展：	在建	政府支持方式：	其他
项目联系人：	诸玉平	项目联系人电话：	137****1332

指导单位：国家发展改革委固定资产投资司

温馨提示

1.该项目指提供国家及各省发改委、环保局、规划局、住建委等部门进行的项目审批信息及进展，属于前期项目。

2.根据该项目的描述，可依据自身条件进行选择和跟进，避免错过。

3.即使该项目已建设完毕或暂缓建设，也可继续跟踪，项目可能还有其他相关后续工程与服务。

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