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奥芯半导体科技(太仓)有限公司新建集成电路FCBGA封装基板项目

审批

江苏-苏州-太仓市

发布时间： 2026年06月08日

项目详情

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奥芯半导体****公司**集成电路FCBGA封装基板项目

推介时间：	2026-03-13	项目代码：	****
项目名称：	奥芯半导体**公司集成电路FCBGA封装基板项目	建设地点：	**市
主要建设规模及内容：	总投资100000万元，其中土建投资16307万元，设备投资72693万元，其他投资11000万元。**厂房60000平方米。项目建成后，年产集成电路FCBGA封装基板3600万片。购置机械钻孔机、镭射钻孔机、切割机、真空压膜机、曝光机、Desmear、通孔前处理、塞孔机、Core前处理、Core曝光机、Core Des、ABF超音波、ABF前处理、等ABF压膜机、SAP 粗化、SAP化学铜、SAP线路前处理、SAP线路前处理、SAP线路贴膜、SAP线路曝光机、SAP垂直显影、SAP蚀刻、SAP AOI、超音波水洗、防焊前处理等等、防焊涂佈、防焊压膜、防焊曝光、防焊后烘烤、电浆清洗机、ENEPIG前处理、化锡机、切割机、植球机、周焊炉、电测机、飞针测试机、包装机设备共442台（套）。
总投资（万元）：	100000	项目资本金（万元）：	30685
对接部门（单位）：	****发改委	预期内部收益率：	19%
是否拟由民间资本控股：	是
所属行业：	电子	审核备类型：	备案
项目类别：	国家重大工程和补短板项目	推介时的项目法人性质：	民企
拟引入民间资本方式：	民资参股	项目回报机制：	纯市场化经营
项目回报机制的说明：	1、经营性现金分红回报；2、科创板资本市场IPO计划；3、产业并购退出；4、原股东 / 实控人股权回购退出；
项目进展：	在建	政府支持方式：	资本金注入
项目联系人：	袁炎烽	项目联系人电话：	180****0204

指导单位：国家发展改革委固定资产投资司

温馨提示

1.该项目指提供国家及各省发改委、环保局、规划局、住建委等部门进行的项目审批信息及进展，属于前期项目。

2.根据该项目的描述，可依据自身条件进行选择和跟进，避免错过。

3.即使该项目已建设完毕或暂缓建设，也可继续跟踪，项目可能还有其他相关后续工程与服务。

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