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高美可科技（惠州）有限公司－高美可半导体设备核心部件研发制造项目建设工程设计方案及规划许可批后公告

审批

广东-惠州

发布时间： 2026年06月08日

项目详情

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****－高美可半导体设备核心部件研发制造项目建设工程设计方案及规划许可批后公告

发布时间：2026-06-08 15:54:24

公告时间：2026年6月8日

公告载体：建设项目现场、网上公告

建设单位：****

地块位置：**潼湖生态智慧区**片区ZKD-010-29-06地块

项目名称：高美可半导体设备核心部件研发制造项目

公告内容：（1）建设工程总平面规划调整方案批后公告；（2）建设工程规划许可变更批后公告。

规划内容：该项目规划建设1栋丙类多层厂房，1栋乙类单层仓库，1栋5层办公楼，1栋厨房，主要技术指标为：计算指标用地面积17000.00平方米，总建筑面积22624.97平方米，计容积率建筑面积26902.86平方米，不计容积率建筑面积1085.37平方米，容积率1.58，建筑系数41.35%，绿地率10.00%，停车位109个（其中充电桩车位11个），非机动车车位112个（其中充电非机动车位45个）。行政办公及生活服务设施用地面积占计算指标用地面积比例为5.48%，行政办公及生活服务设施计容建筑面积占总计容建筑面积比例为14.22%。

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******局****开发区分局

2026年6月8日

附件（1）

温馨提示

1.该项目指提供国家及各省发改委、环保局、规划局、住建委等部门进行的项目审批信息及进展，属于前期项目。

2.根据该项目的描述，可依据自身条件进行选择和跟进，避免错过。

3.即使该项目已建设完毕或暂缓建设，也可继续跟踪，项目可能还有其他相关后续工程与服务。

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