招标详情
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400-688-2000
芯片金属层FIB
可报价开始时间:2026-06-11 09:00:00
可报价结束时间:2026-06-13 09:00:00
编号:****
发布单位:****
最终单位:****
参与方式:公开询价
出价方式:一次性出价
付款方式:
是否必须加盖电子签章:是
保证金:100.0元
联系人:王老师
联系方式:134****0050
附件:
外协加工技术要求.pdf
备注:
采购方发布的采购清单
| 商品名称 |
品类 |
采购数量 |
最少响应量 |
规格型号 |
| 芯片金属层FIB |
服务>工程服务 |
2.0颗 |
2.0颗 |
D39G1 |