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采购结果名称:分谈分签+****研究所(********研究所)+连接补强节点仿真校核(QG41157)的询价书的询价结果
询价结果编号:****
询价书名称:分谈分签+****研究所(********研究所)+连接补强节点仿真校核(QG41157)的询价书
询价书编号:XJ202****50444
采购方案名称:分谈分签+****研究所(********研究所)+连接补强节点仿真校核(QG41157)
采购方案编号:XYFA202****50569
签约类型:合同
采购方式:询比采购
参与方式:公开询价
发布时间:2026-06-05 10:22
报价截止时间:2026-06-09 10:00
| 1 | **** | 561418 | 连接补强节点仿真校核 | - | 批 | 1.0 | 1.0 | 2026-08-06 |
姓名:张红伟
手机:158****5560
电话:
邮箱:****@163.com