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采购结果名称:分谈分签+****+****0602-XB-仿真器等的询价书的询价结果
询价结果编号:****
询价书名称:分谈分签+****+****0602-XB-仿真器等的询价书
询价书编号:XJ202****21819
采购方案名称:分谈分签+****+****0602-XB-仿真器等
采购方案编号:XYFA202****22467
签约类型:合同
采购方式:询比采购
参与方式:公开询价
发布时间:2026-06-02 17:09
报价截止时间:2026-06-09 08:00
| 1 | 321610 | 硬件检测母板 | JW_SCA_FPGA | 块 | 1.0 | 1.0 | 2026-06-30 | 722 | ||
| 2 | 321610 | 硬件检测子板 | JW_SCA_JW623 | 块 | 1.0 | 1.0 | 2026-06-30 | 722 | ||
| 3 | 321610 | 仿真器 | J-LINK V8(国产) | 套 | 1.0 | 1.0 | 2026-06-30 | 722 | ||
| 4 | 321610 | 仿真器 | ST-LINK V2 | 块 | 1.0 | 1.0 | 2026-06-30 | 722 | ||
| 5 | **平虹****公司 | 321648 | 光模块 | SFP-GE-LX-SM1310-BIDI/SFP-GE-LX-SM1490-BIDI | 对 | 10.0 | 10.0 | 2026-06-30 | 722 |
姓名:肖工
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电话:027-****8152
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