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[结果公告][北新防水有限公司]集成电路用大直径硅片厂房配套项目8-12英寸半导体硅片项目屋面防水工程项目
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| 集成电路用大直径硅片厂房配套项目8-12英寸半导体硅片项目屋面防水工程采购成交公告 | |
| 一、项目名称：集成电路用大直径硅片厂房配套项目8-12英寸半导体硅片项目屋面防水工程 二、项目编号：**** 三、采购单位/采购人：**** 四、采购方式：直接采购 五、成交结果 成交供应商名称：**** 成交总价：CNY 履约期限： |
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