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采购结果名称:分谈分签+****+国产电子元器件询比采购_CGBJ****272536的询价书的询价结果
询价结果编号:****
询价书名称:分谈分签+****+国产电子元器件询比采购_CGBJ****272536的询价书
询价书编号:XJ202****80108
采购方案名称:分谈分签+****+国产电子元器件询比采购_CGBJ****272536
采购方案编号:XYFA202****80169
签约类型:合同
采购方式:询比采购
参与方式:公开询价
发布时间:2026-05-28 09:16
报价截止时间:2026-06-03 11:00
| 1 | **** | 341018 | 器材名称:LPDDR4内存颗 粒;质量等级:工业级;详细规范或技术条件:无;封装形式:BGA200; | CXDB4ABAM-MK | 个 | 1.0 | 1.0 | 2026-06-27 | ||
| 2 | **** | 341018 | 器材名称:LPDDR4内存颗 粒;质量等级:工业级;详细规范或技术条件:无;封装形式:BGA200; | CXDB4ABAM-MK | 个 | 4.0 | 4.0 | 2026-06-27 | ||
| 3 | **** | 341018 | 器材名称:集成电路;质量等级:工业级;详细规范或技术条件:专用键盘芯片;封装形式:QFP48; | K201(716筛选) | 只 | 3.0 | 3.0 | 2026-06-27 | ||
| 4 | **** | 341018 | 器材名称:集成电路;质量等级:工业级;详细规范或技术条件:专用键盘芯片;封装形式:QFP48; | K201(716筛选) | 只 | 1.0 | 1.0 | 2026-06-27 | ||
| 5 | **** | 341018 | 器材名称:耳机放大器;质量等级:工业级;详细规范或技术条件:158mW连续平均功率@16 负载;工作电压范围 :2.5V-5.5V。;封装形式:MSOP-8; | SGM4809YMS/TR | 个 | 10.0 | 10.0 | 2026-06-27 | ||
| 6 | **** | 341018 | 器材名称:低压差RF线性 稳压器;质量等级:工业级;详细规范或技术条件:输出电压:1.8V;输出 电流:最大150mA。;封装形式:SOT23-5; | SGM2019-1.8YN5G/TR | 个 | 10.0 | 10.0 | 2026-06-27 | ||
| 7 | **** | 341018 | 器材名称:LPDDR4内存颗 粒;质量等级:工业级;详细规范或技术条件:无;封装形式:BGA200; | CXDB4ABAM-MK | 个 | 2.0 | 2.0 | 2026-06-27 | ||
| 8 | **** | 341018 | 器材名称:CXDB4ABAM-MK;质量等级:无;详细规范或技术条件:BGA200;封装形式:长鑫存储技 ****公司; | CXDB4ABAM-MK | 个 | 8.0 | 8.0 | 2026-06-27 | ||
| 9 | ******公司 | 341018 | 器材名称:SGM6514YLFA32G/TY;质量等级:16X8 VGA Crosspoint Switch,I2C配置接口;详细规范或技术条件:LQFP-7X7 -32L;封装形式:圣邦微电子; | SGM6514YLFA32G/TY | 个 | 10.0 | 10.0 | 2026-06-27 | ||
| 10 | **** | 341018 | 器材名称:CXDB4ABAM-MK;质量等级:无;详细规范或技术条件:BGA200;封装形式:长鑫存储技 ****公司; | CXDB4ABAM-MK | 个 | 1.0 | 1.0 | 2026-06-27 | ||
| 11 | **** | 341018 | 器材名称:CXDB4ABAM-MK;质量等级:无;详细规范或技术条件:BGA200;封装形式:长鑫存储技 ****公司; | CXDB4ABAM-MK | 个 | 2.0 | 2.0 | 2026-06-27 | ||
| 12 | 深****公司 | 341018 | 器材名称:CXDQ3BFAM-IJ-A;质量等级:见手册;详细规范或技术条件:BGA96-32 1609-14X8;封装形式:**长鑫; | CXDQ3BFAM-IJ-A | 件 | 30.0 | 30.0 | 2026-06-27 | ||
| 13 | ******公司 | 341018 | 器材名称:PLP5-2-375;质量等级:无;详细规范或技术条件:面板安装;封装形式:**市** 来电子有限 公司; | PLP5-2-375 | 个 | 500.0 | 500.0 | 2026-06-27 | ||
| 14 | **加****公司****公司 | 341018 | 器材名称:SGM7SZ08YN5G/TR( 716筛选);质量等级:无;详细规范或技术条件:SOT-23-5;封装形式:圣邦微电子; | SGM7SZ08YN5G/TR(716筛选) | 只 | 2.0 | 2.0 | 2026-06-27 | ||
| 15 | **** | 341018 | 器材名称:DC-DC电源管理芯片;质量等级:;详细规范或技术条件:工业级;封装形式:输入电压:2.7V-5.5v ;BUCK通道最大输出电 流2.5A,最大输出电压 3.6V;LDO电路最大输 出电流400mA,最大输 出电压3.4V; | RK809-5 | 个 | 5.0 | 5.0 | 2026-06-27 | ||
| 16 | **** | 341018 | 器材名称:ARM处理器;质量等级:;详细规范或技术条件:工业级;封装形式:ARM Cortex-A55微架 构CPU;24MHz主频;32 KB指令缓存,32KB数据 缓存。; | RK3568 | 个 | 5.0 | 5.0 | 2026-06-27 | ||
| 17 | **** | 341018 | 器材名称:DDR存储器;质量等级:;详细规范或技术条件:工业级;封装形式:存储密度:16Gb;速率 :3733Mbps。; | CXDB5CCAM-MK | 个 | 5.0 | 5.0 | 2026-06-27 |
姓名:李爱英
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