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90nm SOI工艺整晶圆流片服务
招标详情
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相关单位：
***********公司企业信息
****2026年6至12月政府采购意向-90nm SOI工艺整晶圆流片服务 详细情况
| 90nm SOI工艺整晶圆流片服务 | |
| 项目所在采购意向： | ****2026年6至12月政府采购意向 |
| 采购单位： | **** |
| 采购项目名称： | 90nm SOI工艺整晶圆流片服务 |
| 预算金额： | 350.000000万元(人民币) |
| 采购品目： |
C****0200物理学的研究和试验开发服务
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| 采购需求概况 ： |
服务内容： 1. 整晶圆流片次数：共1次（基础）。 2. 交付物： - 交付划片后的芯片裸片（wafer数量不少于25片）。 -晶圆可接受测试（WAT）报告。 -晶圆良率统计报告。 3. 技术支持： -提供流片前的设计评审（DRC/LVS/ERC检查）支持。 -提供流片后的测试数据分析支持。 4. 流片周期：自提交GDSII文件之日起，流片周期不超过4个月。
|
| 预计采购时间： | 2026-06 |
| 备注： | |
本次公开的****政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。标书代写
招标进度跟踪
2026-08-28
2026-08-04
2026-06-10
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